Anwendungsbereiche
Die Prozessanlagen von scia Systems werden hauptsächlich in der Produktion von Mikroelektronik und MEMS-Bauteilen sowie für die Bearbeitung von Komponenten der Präzisionsoptik genutzt. Sie finden aber auch im biomedizinischen Bereich Anwendung. Im Folgenden werden ausgewählte Anwendungen detailliert vorgestellt.
MEMS
Fehleranalyse und Qualitätsprüfung von Materialien
von IC-Chip-Bauteilen
Frequenztrimmen
von Bulk-Acoustic-Wave-Filtern (BAW)
Oberflächentrimmen
von Surface-Acoustic-Wave-Filtern (SAW)
Schichtdickentrimmen
von POI Wafern für HF-Filter (SAW)
Schichtdickenkorrektur
von Festplatten-Schreib-/Leseköpfen (TFH)
Temperaturkompensation
von Surface-Acoustic-Wave-Wafern (TC-SAW)
Optiken
Strukturierung von Lithiumniobat
durch Ionenstrahlätzen für Photonic Integrated Circuit (PICs)
Schichtdickentrimmen
für Photonic Integrated Circuit Wafer
Ätzen von optischen Gittern
für Augmented & Mixed-Reality-Geräte
Dielektrische Beschichtung
von großen Substraten
Hochreflektierende und Antireflexbeschichtung
mit Ta2O5 und SiO2
Formfehlerkorrektur
von Röntgenspiegeln
Abscheidung von DLC
für Glas-Pressformen
Sensoren
Abscheidung von GMR-Sensoren
zur Produktion flexibler Magnetoelektronik
Ätzen von magnetischen Multilagen
für Sensoren mit Tunnelmagnetowiderstandseffekt (TMR)
Ätzen von Lithiumtantalat
für Infrarot-Sensoren (IR)
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