Aktuelle Nachrichten

Die NCSU hat eine scia Mill 200 zur Bearbeitung von Wide-Bandgap (WBG)-Materialien wie Siliziumkarbid und Galliumnitrid erworben. Diese werden in Halbleitern mit großem Bandabstand genutzt, um leistungselektronische Geräte zu ermöglichen, die bei wesentlich höheren Spannungen, Frequenzen und Temperaturen und mit höherer Effizienz arbeiten.

Das Yongjiang Laboratory (Y-LAB), ein gemeinnütziges Forschungs- und Innovationszentrum in der chinesischen Provinz Zhejiang hat eine scia Trim 200 erworben. Das System gewährleistet eine hochpräzise Anpassung der Schichtdicken bei der Bearbeitung von Wafern.

Erleben Sie scia Systems in 30 Sekunden!

Der kurze Film zeigt unser Firmengebäude, stellt einige unserer Mitarbeiter vor, bietet einen Einblick in unsere Arbeit und unsere Leidenschaft für ultrapräzise Bearbeitung technischer Oberflächen. Nach seiner Premiere als Werbung im Kino ist der Clip nun auch auf unserer Website verfügbar.

Die scia Systems GmbH wird auf der SEMICON West 2024, die vom 9. bis 11. Juli 2024 im Moscone Center in San Francisco, USA, stattfindet, neueste Anwendungen der Ionenstrahlbearbeitung für die Herstellung von Halbleitern, Sensoren und photonischen integrierten Schaltkreisen (PIC) präsentieren. Die hochpräzisen Lösungen von scia Systems sind für viele der heutigen wachstumsstarken Verbraucher- und Industrieanwendungen von entscheidender Bedeutung. Zu den Anwendungen gehören die Herstellung dreidimensionaler optoelektronischer Mikrostrukturen für PICs, wie z. B. Wellenleiter, die Produktion von GMR/TMR-Sensoren und das präzise Reverse Engineering von ICs.

Wir sind stolz, dass scia Systems ab sofort ein offizielles Mitglied der SEMI (Semiconductor Equipment and Materials International) ist.

SEMI vertritt die Interessen seiner Mitgliedsunternehmen aus der globalen Lieferkette für Elektronikprodukte vom Design bis zur Fertigung und unterstützt die Halbleiterindustrie bestmöglich bei der Entwicklung lebensverändernder Technologien. Weltweit sind über 3.000 Halbleiterhersteller und Zulieferer in diesem Branchenverband organisiert.

Möchten Sie mehr über unsere Lösungen für die Halbleiter- und MEMS-Industrie erfahren? Besuchen Sie unsere Info-Seite www.scia-systems.com/mikroelektronik oder vereinbaren Sie einen Termin mit unserem technischen Verkaufsteam für ein kurzes Gespräch.

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Die scia Systems GmbH wird auf der Optatec 2024 vertreten sein. Vom 14. bis 16. Mai 2024 stellt das Unternehmen die neuesten Prozesslösungen zum Beschichten und Strukturieren, basierend auf fortschrittlichen Ionenstrahl- und Plasmatechnologien, auf der Messe in Frankfurt a. M. vor. Die Anwendungen reichen hierbei von der Herstellung von hochreflektierenden und Antireflexbeschichtungen über die Formfehlerkorrektur bei Röntgen- und Teleskopspiegeln bis hin zum Strukturieren von optischen Gittern für Augmented Reality (AR)-Brillen.

Die Ernst-Abbe-Fachhochschule Jena, die zugleich die größte und forschungsstärkste Fachhochschule Thüringens ist, hat kürzlich eine scia Etch 300 erworben. Die Anlage ist in der Lage, mit einem speziellen reaktiven Ionenätzverfahren (RIE) hochentwickelte optische Oberflächen mit anti-reflektiven Nanostrukturen herzustellen. Sie bearbeitet sowohl flache Substrate mit einem Durchmesser von bis zu 300 mm als auch stark gekrümmte, voluminöse, dreidimensionale Objekte wie Linsen, Spiegel und Prismen.

Das National Institute of Standards and Technology (NIST), eines der ältesten Institute für physikalische Wissenschaften in den USA, hat eine scia Coat 200 erworben, um Metalle und dielektrischen Materialien abzuscheiden und u.a. Sensoren zu strukturieren. Der Kunde wird die Anlage in der Boulder Microfabrication Facility (BMF) installieren, einem Fertigungszentrum für Mikroelektronik der Reinraumklasse 100. Das hochmoderne Forschungszentrum unterstützt das NIST bei der Herstellung von mikroelektronischen und mikroelektromechanischen (MEMS) Bauteilen der nächsten Generation

In einer Vielzahl von Industriezweigen, wie beispielsweise der Medizintechnik, dem Auto­mobil­bau, der Luft- und Raumfahrt, dem Werkzeug- und Formenbau sowie der Mikro­elektronik, ist die Miniaturisierung von Bauteilen ein ungebrochener Trend. Ein hoher Kostenfaktor bei der Produktion dieser Bauteile ist dabei die durch den Verschleiß begrenzte Lebensdauer der Werkzeuge. Der Einsatz von Dualem Ionenstrahlsputtern für die Abscheidung von Nano-Verschleißschutzschichten hat sich dabei als eine wegweisende Lösung für Präzisions-Mikroschneid­werkzeuge erwiesen.

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