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scia Systems wird vom 11. bis 13. Februar auf der SEMICON Korea 2026 im COEX in Seoul ausstellen. Auf der Messe präsentiert das Unternehmen seine Ionenstrahlätzsysteme scia Mill 200 und scia Mill 300, die unter anderem bei der Vorbereitung von Proben zur Fehleranalyse (engl. Failure Analysis, FA) von Halbleiterbauteilen zum Einsatz kommen. Ein weiterer Messeschwerpunkt liegt auf der Fertigung photonisch integrierter Schaltungen (PIC) mithilfe von Ionenstrahlbearbeitung.

Das chinesische Hightech-Unternehmen Shenzhen Microgate Technology erweitert seinen Reinraum um eine scia Trim 200. Das System gewährleistet eine präzise Oberflächenkorrektur von Dünnschicht- und Wafermaterialien mittels Ionenstrahltrimmen. Schichtdickeninhomogenitäten lassen sich mit der Anlage auf bis zu 0,1 nm reduzieren.

Das Forschungsprojekt "Anlagen- und Prozessentwicklung für die Atomlagenabscheidung Aluminium-basierter Dünnfilme für Barriere, Aktorik und Elektronik – MultiALD" entwickelt neue Verfahren zur Herstellung von Dünnschichten auf Basis des Ausgangsstoffs Trimethylaluminium (TMA) mittels Atomlagenabscheidung (ALD).

Das Fraunhofer-Institut für Elektronische Nanosysteme ENAS bestellt einen scia Cluster 200 zur Entwicklung von Mikro- und Nanoelektronik. Das System ist für die Bearbeitung von Wafern bis zu 200 mm Durchmesser geeignet und mit Schleusen- und Transferkammer mit Handlingroboter sowie zwei Magnetronsputterkammern und einem Ionenstrahlätzer ausgerüstet.

Um die hochwertige Forschungsinfrastruktur am fem zu erweitern, stattet scia Systems das Institut mit einem erweiterbaren Clustersystem zur Herstellung von Brennstoffzellen-, Elektrolyse- und Batterieelektroden auf 200 mm Substraten aus. Der scia Cluster 200 besteht aus drei Prozesskammern - zur Vorbehandlung, zum Sputtern und zur Beschichtung

Die technische Umsetzung der Fehleranalyse (FA) auf kompletten Wafern für Advanced Semiconductor Packaging und die zunehmende Verbreitung der Systeme scia Mill 200 und scia Cluster 200 unterstreichen die Führungsposition von scia Systems im Bereich der Ionenstrahl- und Plasmabearbeitung.

Wir werden diese Lösung auf der SEMICON West 2025 vorstellen, die vom 7. bis 9. Oktober im Phoenix Convention Center in Phoenix, Arizona, stattfindet.

Der scia Cluster 200 ist eine modulare Plattform für Beschichtungs-, Ätz- und Reinigungsprozesse auf Basis fortschrittlicher Ionenstrahl- und Plasmatechnologien. Das Cluster-System gibt es in zwei unterschiedlichen Ausführungen: Entweder beinhaltet es mehrere identische Prozesskammern, die kombiniert werden, um den Durchsatz erheblich (bis zu fünffach) zu steigern, oder es werden verschiedene Technologien kombiniert, sodass mehrere Prozessschritte nacheinander auf einem Wafer durchgeführt werden können – ohne das Vakuum zu unterbrechen.

Das scia Cluster 200-System kann individuell entsprechend der Anwendung des Kunden konfiguriert werden, wobei bis zu fünf Prozesskammern und bis zu zwei Beladeschleusen an der zentralen Transferkammer installiert werden.

In diesem On-Demand-Webinar erläutert Marcel Demmler, Verkaufsleiter bei scia Systems, die Prinzipien und Vorteile des Ionenstrahlätzens, der Ionenstrahlabscheidung und der Plasmabearbeitung und wie diese Technologien die zuverlässige Herstellung von Sensoren der nächsten Generation ermöglichen.

Erfahren Sie, wie die Ionenstrahltechnologie für Genauigkeit, Skalierbarkeit und Zuverlässigkeit bei der Herstellung moderner Sensoren sorgt.

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Die scia Mill 200 gewährleistet hochpräzise Ätz-Ergebnisse mit verbesserter Selektivität. Die Anlage wird zum Ätzen von Gräben und zur Reinigung von Seitenwänden bei TSV-Wafern (Through Silicon Via) eingesetzt.