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Um die hochwertige Forschungsinfrastruktur am fem zu erweitern, stattet scia Systems das Institut mit einem erweiterbaren Clustersystem zur Herstellung von Brennstoffzellen-, Elektrolyse- und Batterieelektroden auf 200 mm Substraten aus. Der scia Cluster 200 besteht aus drei Prozesskammern - zur Vorbehandlung, zum Sputtern und zur Beschichtung

Die technische Umsetzung der Fehleranalyse (FA) auf kompletten Wafern für Advanced Semiconductor Packaging und die zunehmende Verbreitung der Systeme scia Mill 200 und scia Cluster 200 unterstreichen die Führungsposition von scia Systems im Bereich der Ionenstrahl- und Plasmabearbeitung.

Wir werden diese Lösung auf der SEMICON West 2025 vorstellen, die vom 7. bis 9. Oktober im Phoenix Convention Center in Phoenix, Arizona, stattfindet.

Der scia Cluster 200 ist eine modulare Plattform für Beschichtungs-, Ätz- und Reinigungsprozesse auf Basis fortschrittlicher Ionenstrahl- und Plasmatechnologien. Das Cluster-System gibt es in zwei unterschiedlichen Ausführungen: Entweder beinhaltet es mehrere identische Prozesskammern, die kombiniert werden, um den Durchsatz erheblich (bis zu fünffach) zu steigern, oder es werden verschiedene Technologien kombiniert, sodass mehrere Prozessschritte nacheinander auf einem Wafer durchgeführt werden können – ohne das Vakuum zu unterbrechen.

Das scia Cluster 200-System kann individuell entsprechend der Anwendung des Kunden konfiguriert werden, wobei bis zu fünf Prozesskammern und bis zu zwei Beladeschleusen an der zentralen Transferkammer installiert werden.

In diesem On-Demand-Webinar erläutert Marcel Demmler, Verkaufsleiter bei scia Systems, die Prinzipien und Vorteile des Ionenstrahlätzens, der Ionenstrahlabscheidung und der Plasmabearbeitung und wie diese Technologien die zuverlässige Herstellung von Sensoren der nächsten Generation ermöglichen.

Erfahren Sie, wie die Ionenstrahltechnologie für Genauigkeit, Skalierbarkeit und Zuverlässigkeit bei der Herstellung moderner Sensoren sorgt.

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Die scia Mill 200 gewährleistet hochpräzise Ätz-Ergebnisse mit verbesserter Selektivität. Die Anlage wird zum Ätzen von Gräben und zur Reinigung von Seitenwänden bei TSV-Wafern (Through Silicon Via) eingesetzt.

Chemnitz, 17. Juli 2025 — Innovationen im Bereich PICs sind für den Fortschritt der Quantentechnologie von grundlegender Bedeutung und haben das Potenzial, unsere zunehmend datenorientierte Welt immens zu verändern. Das exponentielle Wachstum des Datenverkehrs wird durch Megatrends wie das Internet der Dinge (IoT), 5G und Cloud Computing vorangetrieben. Es sind daher neuartige Lösungen gefragt, die Bandbreite, Effizienz und Geschwindigkeit verbessern. PICs gewinnen zunehmend an Bedeutung, da sie die Möglichkeit bieten, Daten mit optischer Geschwindigkeit zu verarbeiten und zu übertragen, gleichzeitig den Energieverbrauch im Vergleich zu herkömmlichen elektronischen Schaltkreisen deutlich zu senken.

Eine der entscheidenden Bearbeitungstechnologien für die Fertigung von PICs ist das Ionenstrahlätzen. Es ermöglicht die Herstellung dreidimensionaler optoelektronischer Mikrostrukturen für PICs, wie beispielsweise Wellenleiter und andere optische Komponenten mit Genauigkeiten im Nanometer-Bereich.

Im Gegensatz zu elektronischen integrierten Schaltkreisen verwenden PICs Photonen (Lichtteilchen) für die Datenübertragung und -verarbeitung und ebnen damit den Weg für schnellere und effizientere Technologien. Die Massenproduktion von Hochleistungs-PICs bleibt jedoch eine Herausforderung. Ein Schlüsselfaktor? Die Homogenität des Materials.

Unsere neueste Application Note zeigt, wie das Ionenstrahltrimmen mit den hoch entwickelten Lösungen von scia Systems die Standardabweichung der Dicke von Siliziumnitridschichten um einen Faktor von ~16 reduzieren kann und so den Weg für eine skalierbare, präzise PIC-Fertigung ebnet.

Möchten Sie mehr erfahren? Lesen Sie die vollständige Application Note hier (kostenloser Download):

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Vom 24. bis 27. Juni 2025 stellt scia Systems die neuesten Prozesslösungen zum Beschichten und Strukturieren basierend auf fortschrittlichen Ionenstrahl- und Plasmatechnologien auf der Laser World of Photonics 2025 in München vor. Im Fokus stehen dabei die Beschichtung und Formfehlerkorrektur von Röntgenoptiken, die Strukturierung von optischen Gittern für AR-Brillen und die Erzeugung von Mikrostrukturen für Photonische Integrierte Schaltkreise (PICs)

Kyocera-SLD Laser (KSLD) ist ein sehr schnell wachsender Hersteller von high-tech Lichttechnik mit Sitz in Kalifornien, der seine revolutionäre semipolare GaN-Lasertechnologie zur Entwicklung und Vermarktung von hellen, kühl-weißen Lichtquellen für eine Vielzahl von Anwendungen in der Automobilindustrie, Unterhaltungselektronik und Architektur einsetzt...