Anlagen zum Ionenstrahlsputtern

Ionenstrahlsputtern (Ion Beam Sputtering) oder Ionenstrahlabscheidung (Ion Beam Deposition) ist eine PVD-Technologie, die besonders glatte, gleichmäßige und fehlerfreie dünne Schichten auf einem Substrat erzeugt.

Ein fokussierter breiter Ionenstrahl beschießt das Targetmaterial mit hochenergetischen Ionen, wodurch die Atome des Materials herausgeschleudert werden und als dünne Beschichtung auf der Substratoberfläche kondensieren. Durch die Verwendung verschiedener Targets in einer Prozesskammer können mehrere übereinanderliegende Schichten, so genannte Multilagen, mit hoher Qualität hergestellt werden.

Eine besondere Form des Ionenstrahlsputterns ist das Duale Ionenstrahlsputtern oder die Duale Ionenstrahlabscheidung. Durch Hinzufügen einer zusätzlichen Ionenstrahlquelle wird ein zweiter Ionenbeschuss zur Beeinflussung der wachsenden Schicht oder zur Vorreinigung des Substrats eingesetzt.

Duales Ionenstrahlsputtern in der scia Coat 500

Systeme zum Ionenstrahlsputtern

 

Multilagenbeschichtungen mit hoher Qualität auf Wafern bis zu 200 mm

  • Ionenstrahlsputtern
  • Duales Ionenstrahlsputtern (DIBS)
  • Ionenstrahlätzen (IBE)

 

Homogene Multilagenabscheidung auf großen Flächen für die Präzisionsoptik

  • Ionenstrahlsputtern
  • Duales Ionenstrahlsputtern (DIBS)
  • Ionenstrahlätzen (IBE)

 

Präzisionsbeschichtungen auf Optiken mit bis zu 300 mm Durchmesser

  • Ionenstrahlsputtern (IBS)
  • Duales Ionenstrahlsputtern (DIBS)
     

Weitere Informationen

Anwendungen

Application Note: Dielektrische Beschichtung

Ionenstrahlsputtern von dielektrischen Schichten auf großen optischen Substraten

PVD Technologien im Überblick

Ionenstrahlsputtern, Magnetronsputtern und Elektronenstrahlverdampfen im Vergleich

Application Note: HR und AR Beschichtungen

Ionenstrahlsputtern für Hochreflektierende und Antireflexbeschichtungen

Ionenstrahltechnologie für dünne piezoelektrische Schichten

Videovortrag: Vorteile der bei der Produktion piezoelektrischer Beschichtungen.