Anlagen zum Ionenstrahlsputtern

Ionenstrahlsputtern (Ion Beam Sputtering) oder Ionenstrahlabscheidung (Ion Beam Deposition) ist eine PVD-Technologie, die besonders glatte, gleichmäßige und fehlerfreie dünne Schichten auf einem Substrat erzeugt.

Ein fokussierter breiter Ionenstrahl beschießt das Targetmaterial mit hochenergetischen Ionen, wodurch die Atome des Materials herausgeschleudert werden und als dünne Beschichtung auf der Substratoberfläche kondensieren. Durch die Verwendung verschiedener Targets in einer Prozesskammer können mehrere übereinanderliegende Schichten, so genannte Multilagen, mit hoher Qualität hergestellt werden.

Eine besondere Form des Ionenstrahlsputterns ist das Duale Ionenstrahlsputtern oder die Duale Ionenstrahlabscheidung. Durch Hinzufügen einer zusätzlichen Ionenstrahlquelle wird ein zweiter Ionenbeschuss zur Beeinflussung der wachsenden Schicht oder zur Vorreinigung des Substrats eingesetzt.