Substratgröße (bis zu) | 500 mm x 300 mm, Ø 300 mm für Rotation |
Substrathalter | Linearbewegung von 0.1 mm/min bis zu 15 mm/s, Rotation bis zu 300 U/min (max. Ø 300 mm) |
Ionenstrahlquellen | Zwei 380 mm lineare Mikrowellen-ECR-Quellen (LIN380-e) |
Neutralisator | Plasma-Brücken-Neutralisator, Filament-getrieben N-DC |
Targethalter | Targettrommel mit bis zu 6 neigbaren und wassergekühlten Targets (jedes max. 400 mm x 200 mm) |
Basisdruck | < 5 x 10-8 mbar |
Systemabmessungen (L x B x H) | 3,30 m x 1,70 m x 2,00 m (ohne Schaltschrank und Pumpen) |
Konfiguration | Einzelkammer, optionale Einzelsubstratschleuse für Substrate bis zu Ø 200 mm |
Softwareschnittstellen | SECS II / GEM, OPC |
Großflächige Multilagenabscheidung
Die scia Coat 500 wird zur homogenen Beschichtung von großflächigen Substraten für die Präzisionsoptik eingesetzt. Die rezeptgesteuerte Abscheidung erlaubt Multilagenstapel in einer wiederholbaren Qualität. Ein wechselbares Blendensystem (mit bis zu 4 Blenden) kompensiert zudem Parameter und/oder materialabhängige Inhomogenität und ermöglicht die Abscheidung von Schichten mit definierten Gradienten.
- Hervorragende Homogenität durch Linearbewegung
- Bis zu 6 wassergekühlte Targetmaterialien auf einer drehbaren Trommel für einen in-situ-Wechsel
- Rezeptgesteuerte Multilagenabscheidung mit Schwingquarz und optischem Schichtdickenmonitor (OTM)
- Kontrollierte Bewegung der Linearachse für Gradientenbeschichtung oder Oberflächenformfehlerkorrektur
- Optionale Substratheizung bis zu 250 °C zur Optimierung von Schichtspannungen
- Multilagenschichten für optische Filter, Röntgen- und Synchrotronspiegel
- Optische Beschichtungen für hochreflektierende bzw. Antireflexschichten und dielektrische Schichten
- Abscheidung von Schichten mit Eigenschaftsgradienten (z.B. Göbel-Spiegel)
- Ionenstrahlglätten
- 1D-Ionenstrahlpolieren
Application Note
- Dielektrische Beschichtung von großen Substraten
- Hochreflektierende und Antireflexbeschichtung mit Ta2O5 und SiO2
- Primäre Quelle sputtert Material von einem Target auf das kopfüber ausgerichtete Substrat
- Nutzung der sekundären Quelle für die Substratvorreinigung und/oder Unterstützung während der Abscheidung
Technologien
Ionenstrahlsputtern / Ion Beam Sputtering (IBS)
Durch Ionenbeschuss wird Material von einem Target gesputtert und auf dem Substrat abgeschieden.
Duales Ionenstrahlsputtern / Dual Ion Beam Sputtering (DIBS)
Eine zusätzliche Ionenstrahlquelle wird genutzt, um die aufwachsenden Schichten zu beeinflussen.
Ionenstrahlätzen / Ion Beam Etching (IBE)
Ein gebündelter Strahl aus Inertgas-Ionen wird auf ein Substrat gerichtet. Durch den Ionenbeschuss wird das Substrat strukturiert oder Material abgetragen.
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scia Coat 200
für Multilagenbeschichtungen mit hoher Qualität auf bis zu 200 mm
