Optische Beschichtung mit hoher Präzision
Die scia Opto 300 wird zur homogenen Beschichtung von Präzisionsoptiken eingesetzt. Mit bis zu 6 verschiedenen Targets für die flexible Multilagen-Beschichtung ist auch eine Abscheidung von Gradientenschichten möglich. Zwei Beladepositionen ermöglichen eine kontinuierliche und automatische Bearbeitung der Substrate. Die optische in-situ-Überwachung mit integriertem Testglaswechsler gewährleistet höchste Genauigkeit und eine optimale Homogenität der Beschichtung.
- Variable Substratgrößen bis zu einem Durchmesser von 300 mm.
- Automatische Beladung mit zwei Beladepositionen für kontinuierliche Prozessierung.
- Bis zu 6 Targetmaterialien auf einem drehbaren Halter, jedes Target bis zu 300 mm x 300 mm, mit optimierter Anordnung für gemischte Schichten oder Gradienten zwischen den Schichten
- Ausgezeichnete Prozesshomogenität durch Substratrotation mit bis zu 60 U/min
- In-situ optischer Schichtdickenmonitor (OTM) und Testglaswechsler
- Optimierte Anordnung für spannungsarme Beschichtung

Anwendungsbeispiel: Antireflexbeschichtung eines Mehrschichtstapels aus Ta2O5 und SiO2 auf TGG, für Transparenz bei typischen Laserwellenlängen von 633 nm und 1064 nm | Bild links: Aufbau des Schichtstapels | Bild rechts: Transmissionsspektrum, gemessen mit dem Transmissionsmodus des Ellipsometers. Die Zielwerte der Reflektivitäten konnten erreicht werden.
- Dielektrische Spiegel (z. B. Rugate-Filter)
- Optische Beschichtungen für hochreflektierende und Antireflexschichten, Bandpass- und Notch-Filter
- Beschichtungen mit hoher Laserzerstörschwelle
- Abscheidung von Schichten mit Brechungsindexgradienten
- In-situ-Vorbehandlung von Substraten (Ätzen, Reinigen, Glätten)
- Metallische Beschichtungen, Keim- und Schutzschichten
- Primäre Quelle sputtert Material von einem Target auf das nach unten ausgerichtete Substrat
- Nutzung der sekundären Quelle für die Substratvorreinigung und/oder Unterstützung während der Abscheidung
Technologien
Ionenstrahlsputtern / Ion Beam Sputtering (IBS)
Durch Ionenbeschuss wird Material von einem Target gesputtert und auf dem Substrat abgeschieden.
Duales Ionenstrahlsputtern / Dual Ion Beam Sputtering (DIBS)
Eine zusätzliche Ionenstrahlquelle wird genutzt, um die aufwachsenden Schichten zu beeinflussen.
Technische Daten
Substratgröße (bis zu) | Ø 300 mm |
Substrathalter | Substratrotation bis zu 60 U/min, einschließlich optischer Schichtdickenmessung (OTM) und |
Ionenstrahlquellen | Sputterquelle: 120 mm zirkulare HF-Quelle (RF120-e) |
Neutralisator | Plasma-Brücken-Neutralisator, HF-getrieben (N-RF) |
Targethalter | Targettrommel mit 6 wassergekühlten Targets (jedes bis zu 300 mm x 300 mm) |
Typische Abscheideraten | Si: 6 nm/min, SiO2: 9 nm/min, Ta2O5: 6 nm/min |
Homogenitätsabweichung | ≤ 0,8 % (σ/mean) für 300 mm |
Basisdruck | < 5 x 10-8 mbar |
Systemabmessungen (L x B x H) | 4,60 m x 1,80 m x 2,20 m, als Einzelkammer mit Schleuse für zwei Substrate (ohne Schaltschrank und Pumpen) |
Konfiguration | Einzelkammer mit Schleuse für zwei Substrate |
Softwareschnittstellen | SECS II / GEM, OPC |
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Product Flyer scia Opto 300
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