Anspruchsvolles Ionenstrahltrimmen für Wafer mit Photonic Integrated Circuits (PIC)

Photonic Integrated Circuits (PICs) stellen eine transformative Technologie dar, die eine Vielzahl von Branchen revolutionieren wird, darunter Telekommunikation, Computertechnik, Gesundheitswesen und Sensorik. Da die Nachfrage nach schnelleren, effizienteren und skalierbaren Technologien weiter steigt, entwickeln sich PICs zu einem wichtigen Wegbereiter für die Systeme der nächsten Generation. Trotz ihrer zahlreichen Vorteile stehen PICs vor einigen Schwierigkeiten. Die Entwicklung geeigneter Herstellungsverfahren für die Serienproduktion von PICs bleibt eine Herausforderung

Die Oberflächenbearbeitung mit Ionenstrahlen mit Nanometer- und Subnanometerpräzision ist eine leistungsstarke Technologie in der Prozesskette für aktuelle und zukünftige elektronische Bauelemente. Sie ermöglicht die Bearbeitung eines breiten Spektrums von Materialien, die für PICs typisch sind, einschließlich dünner Schichten mit unterschiedlichen optischen Eigenschaften, für die verschiedensten Anwendungen ohne Einschränkungen.  

Diese Application Note zeigt die Anwendung der Ionenstrahltechnologie für das Dickentrimmen von Siliziumnitrid (Si₃N₄) und Lithiumniobat (LiNbO₃) Dünnschichten.