Die All-in-One-Cluster-Lösung

Der scia Cluster 200 ist eine modulare Plattform für Beschichtungs-, Ätz- und Reinigungsprozesse, die auf modernsten Ionenstrahl- und Plasmatechnologien basiert. Cluster-Systeme gibt es in zwei unterschiedlichen Ausführungen: Entweder beinhalten sie mehrere identische Prozesskammern, die für eine erhebliche Durchsatzsteigerung kombiniert werden können, oder es werden verschiedene Prozesstechnologien kombiniert, um aufeinanderfolgende Prozessschritte auf einem einzigen Wafer ohne Unterbrechung des Vakuums zu realisieren.

Der scia Cluster 200 kann individuell entsprechend der Anwendung des Kunden konfiguriert werden, wobei bis zu fünf Prozesskammern und eine oder zwei Ladeschleusen an der zentralen Transferkammer installiert werden können.

Vorteile eines Cluster-Systems

Modulare Plattform mit mehreren Prozessen in einem System oder mehreren identischen Prozesskammern

 

Höchste Flexibilität dank einer umfangreichen Technologieportfolios für maßgeschneiderte Lösungen

 

Skalierbare Plattform mit individueller Kammeranzahl für erhöhten Durchsatz und effiziente Produktion

 

Geringere Kontamination und kürzere Durchlaufzeit durch kontinuierliche Prozesskette ohne Unterbrechung des Vakuums

 

Geringere Betriebskosten durch kleineren Platzbedarf und verringerten Energieverbrauch

 

Bedienfreundliche Software für rezeptbasierte, kammerübergreifende Prozesse steigert Effizienz und Flexibilität.

Sie haben die Wahl!

Multi-Prozess-Cluster

  • Mehrere Prozesskammern mit unterschiedlichen Prozessen
  • Kostengünstige und skalierbare Produktion mit hoher Konstanz und verbesserter Effizienz
  • Mehrere Prozessschritte können nacheinander oder parallel ausgeführt werden
  • Weniger Verunreinigungen durch die Substratbewegung im Vakuum
  • Geringere Prozesszeit und höhere Ausbeute

scia Cluster 200 – die All-in-One-Lösung für Multiprozess-Cluster

Single-Prozess-Cluster

  • Alle Prozesskammern führen den gleichen Prozess durch.
  • Hohe Zuverlässigkeit und Serienfertigung für Prozesse mit kritischer Betriebszeit und hoher Durchsatzleistung.
  • Erhöhter Durchsatz durch gleichzeitige Prozessierung in mehreren Kammern.
  • Prozesskonsistenz hinsichtlich Qualität und Gleichmäßigkeit.
     

Single-Process-Cluster sind für alle Kerntechnologien verfügbar.

KERN-TECHNOLOGIEN

(Duale) Ionenstrahlbeschichtung

Dichte, gleichmäßige und fehlerfreie Beschichtung von Metallen, dielektrischen Materialien und Multilagen

 

Magnetronsputtern

Präzise und effiziente Abscheidung von piezoelektrischen Schichten, Elektrodenmaterialien und elektrischer Isolierung

 

Elektronenstrahlverdampfen

Hochreine Beschichtungen aus bis zu 12 Verdampfungsmaterialien für die Glancing-Angle-Deposition (GLAD) und Metallisierung

 

Ionenstrahlätzen

Strukturierung, Patterning, Delayering und Glättung beliebiger Materialien, auch für reaktives Ätzen (RIBE/CAIBE)

 

Ionenstrahltrimmen

Lokales Frequenz- und Schichtdickentrimming zur Fehlerkorrektur mit Ånstrom-Präzision

 

ZUSATZMODULE

(Plasma-unterstützte) Atomlagenabscheidung (PE-ALD)

Gleichmäßige Niedrigtemperaturbeschichtung von Nitriden, Karbiden, Standardoxiden, Metallkeimen und Dielektrika

 

Plasmaunterstützte chemische Gasphasenabscheidung (PECVD)

Plasmaunterstützter reaktiver Prozess zur Abscheidung von Verkapselungsschichten

Vorreinigung mit reaktivem Ionenätzen

Physikalisch-chemischer Ätzprozess zur Verbesserung der Oberflächenqualität

 

KUNDENSPEZIFISCHE ERWEITERUNGEN

  • Integrierte Messsysteme
  • Kammern von Drittanbietern

BELADUNGSMÖGLICHKEITEN

  • Handling-Einheit mit 4 Ports und einer Kassettenschleuse
    für bis zu 3 Kammern
  • Handling-Einheit mit 7 Ports und zwei Kassettenschleusen
    für bis zu 5 Kammern

Anwendungsbeispiele

Fotomasken für die Nanoimprint-Lithografie
Passivierungsschichten für Sensor-Technologie
Josephson-Kontakte für Quantencomputer
Forschung & Entwicklung

PDF Download

Product Flyer scia Cluster 200

 

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Produktübersicht

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