Substratgröße | Unterschiedliche Größen auf einem Carrier, Carriergröße bis zu 450 mm x 400 mm |
Ionenstrahlquelle | Zwei 380 mm lineare Mikrowellen-ECR-Quellen (LIN380-e) |
Sputterquelle | Zwei rotierende Magetrons mit 680 mm Länge |
Durchsatz | 12 Carrier ≈ bis zu 500.000 Klingen pro Stunde |
Basisdruck | < 1 x 10-6 mbar |
Systemabmessungen (L x B x H) | 6,10 m x 1,60 m x 1,95 m für 2 Prozesskammern (ohne Schaltschrank und Pumpen) |
Konfiguration | Inline-Anlage mit mehreren Ätz- und Beschichtungskammern, Rollentransportsystem, 2 Schleusen und 2 atmosphärischen Stationen zum Beladen und Entladen |
Softwareschnittstellen | SECS II / GEM, OPC |
Ultra-scharfe Kanten für Klingen
Die scia Inline 400 wurde zur Bearbeitung von Kanten hochwertiger Klingen entwickelt – mittels Ionenstrahlätzen und Magnetronsputtern. Die Basiskonfiguration des Systems besteht aus zwei Prozesskammern: Die erste Kammer ist mit einer Ionenstrahlquelle zum Entgraten und Vorreinigen der Klingen ausgestattet. In der zweiten Prozesskammer sind gegenüberliegende Magnetron-Sputterquellen installiert, um die Substrate gleichzeitig von beiden Seiten beschichten zu können. Das Inline-Konzept mit zwei Schleusen gewährleistet ein schnelles Be- und Entladen, was zu einem sehr hohen Durchsatz führt. Außerdem ermöglicht das modulare Konzept eine einfache Aufrüstung mit zusätzlichen Prozesskammern sowie die Integration in bestehende Produktionslinien.
- Entgratungsstation für ultrascharfe Substratkanten
- Trägerbasiertes Handlingsystem für unterschiedliche Substratgrößen
- Vertikales Layout ermöglicht beidseitige Bearbeitung für extrem hohen Durchsatz in der Serienproduktion
- Inline-Anordnung mit mehreren Prozesskammern und Rollentransportsystem
- Zwei Substratschleusen für schnelles Be- und Entladen, dadurch erhöhter Durchsatz
- Inline-Anordnung mit linearer Substratbewegung
- Kammer eins mit Ionenstrahlquellen zur Vorreinigung
- Kammer zwei mit Magnetrons zur beidseitigen Beschichtung der Substrate
Technologien
Ionenstrahlätzen (IBE/IBM)
Ein gebündelter Strahl aus Inertgas-Ionen wird auf ein Substrat gerichtet. Durch den Ionenbeschuss wird das Substrat strukturiert oder Material abgetragen.
Magnetronsputtern / Magnetron Sputtering
Auch Kathodenzerstäubung. Plasmaionenbeschuss auf ein Target, welches direkt auf der Kathode platziert wird, um dünne Schichten auf dem Substrat abzuscheiden.
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scia Coat 200
für Multilagenbeschichtungen mit hoher Qualität auf bis zu 200 mm
scia Magna 200
für anspruchsvolle Waferbeschichtungen
auf bis zu 200 mm
