Ultra-scharfe Kanten für Klingen

Die scia Inline 400 wurde zur Bearbeitung von Kanten hochwertiger Klingen entwickelt – mittels Ionenstrahlätzen und Magnetronsputtern. Die Basiskonfiguration des Systems besteht aus zwei Prozesskammern: Die erste Kammer ist mit einer Ionenstrahlquelle zum Entgraten und Vorreinigen der Klingen ausgestattet. In der zweiten Prozesskammer sind gegenüberliegende Magnetron-Sputterquellen installiert, um die Substrate gleichzeitig von beiden Seiten beschichten zu können. Das Inline-Konzept mit zwei Schleusen gewährleistet ein schnelles Be- und Entladen, was zu einem sehr hohen Durchsatz führt. Außerdem ermöglicht das modulare Konzept eine einfache Aufrüstung mit zusätzlichen Prozesskammern sowie die Integration in bestehende Produktionslinien.

Eigenschaften und Vorteile

Entgratungsstation für ultrascharfe Substratkanten
Trägerbasiertes Handlingsystem für unterschiedliche Substratgrößen
Vertikales Layout ermöglicht beidseitige Bearbeitung für extrem hohen Durchsatz in der Serienproduktion
Inline-Anordnung mit mehreren Prozesskammern und Rollentransportsystem
Zwei Substratschleusen für schnelles Be- und Entladen, dadurch erhöhter Durchsatz

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Anwendungen

Bearbeitung der Klingen von Cuttermessern durch Ionenstrahl-Ätzen — Bearbeitung der Klingen von Cuttermessern durch Ionenstrahlätzen. Links: Ungeschliffene Klinge mit starkem Grat, Rechts: Optimierte Klinge mit geglätteter Oberfläche für bessere Schichthaftung.

Klingenbearbeitung von Rasierklingen, Mikrotomklingen oder scharfen medizinischen Werkzeugen (Spritzen) für eine dauerhafte Beschichtung
Beschichtung von adhäsiven und/oder funktionellen Schichten auf Rasierklingen und Mikrotomklingen

Prinzip

Inline-Anordnung mit linearer Substratbewegung
Kammer eins mit Ionenstrahlquellen zur Vorreinigung
Kammer zwei mit Magnetrons zur beidseitigen Beschichtung der Substrate

Technologien

Ionenstrahlätzen (IBE/IBM)
Ein gebündelter Strahl aus Inertgas-Ionen wird auf ein Substrat gerichtet. Durch den Ionenbeschuss wird das Substrat strukturiert oder Material abgetragen.

Magnetronsputtern / Magnetron Sputtering
Auch Kathodenzerstäubung. Plasmaionenbeschuss auf ein Target, welches direkt auf der Kathode platziert wird, um dünne Schichten auf dem Substrat abzuscheiden.

Technische Daten

Substratgröße	Unterschiedliche Größen auf einem Carrier, Carriergröße bis zu 450 mm x 400 mm
Ionenstrahlquelle	Zwei 380 mm lineare Mikrowellen-ECR-Quellen (LIN380-e)
Sputterquelle	Zwei rotierende Magetrons mit 680 mm Länge
Typische Abscheideraten	SiO₂: 85 nm/min x mm/s (dynamische Rate)
Homogenitätsabweichung	≤ 4 % (σ/mean)
Durchsatz	12 Carrier ≈ bis zu 500.000 Klingen pro Stunde
Basisdruck	< 1 x 10^-6 mbar
Systemabmessungen (L x B x H)	6,10 m x 1,60 m x 1,95 m für 2 Prozesskammern (ohne Schaltschrank und Pumpen)
Konfiguration	Inline-Anlage mit mehreren Ätz- und Beschichtungskammern, Rollentransportsystem, 2 Schleusen und 2 atmosphärischen Stationen zum Beladen und Entladen
Softwareschnittstellen	SECS II / GEM, OPC