Ultra-scharfe Kanten für Klingen

Die scia Inline 400 wurde zur Bearbeitung von Kanten hochwertiger Klingen entwickelt – mittels Ionenstrahlätzen und Magnetronsputtern. Die Basiskonfiguration des Systems besteht aus zwei Prozesskammern: Die erste Kammer ist mit einer Ionenstrahlquelle zum Entgraten und Vorreinigen der Klingen ausgestattet. In der zweiten Prozesskammer sind gegenüberliegende Magnetron-Sputterquellen installiert, um die Substrate gleichzeitig von beiden Seiten beschichten zu können. Das Inline-Konzept mit zwei Schleusen gewährleistet ein schnelles Be- und Entladen, was zu einem sehr hohen Durchsatz führt. Außerdem ermöglicht das modulare Konzept eine einfache Aufrüstung mit zusätzlichen Prozesskammern sowie die Integration in bestehende Produktionslinien.

Eigenschaften und Vorteile

  • Entgratungsstation für ultrascharfe Substratkanten
  • Trägerbasiertes Handlingsystem für unterschiedliche Substratgrößen
  • Vertikales Layout ermöglicht beidseitige Bearbeitung für extrem hohen Durchsatz in der Serienproduktion
  • Inline-Anordnung mit mehreren Prozesskammern und Rollentransportsystem
  • Zwei Substratschleusen für schnelles Be- und Entladen, dadurch erhöhter Durchsatz

Anwendungen

  • Klingenbearbeitung von Rasierklingen, Mikrotomklingen oder scharfen medizinischen Werkzeugen (Spritzen) für eine dauerhafte Beschichtung
  • Beschichtung von adhäsiven und/oder funktionellen Schichten auf Rasierklingen und Mikrotomklingen

Prinzip

  • Inline-Anordnung mit linearer Substratbewegung
  • Kammer eins mit Ionenstrahlquellen zur Vorreinigung
  • Kammer zwei mit Magnetrons zur beidseitigen Beschichtung der Substrate

Technologien

Ionenstrahlätzen (IBE/IBM)
Ein gebündelter Strahl aus Inertgas-Ionen wird auf ein Substrat gerichtet. Durch den Ionenbeschuss wird das Substrat strukturiert oder Material abgetragen.

Magnetronsputtern / Magnetron Sputtering
Auch Kathodenzerstäubung. Plasmaionenbeschuss auf ein Target, welches direkt auf der Kathode platziert wird, um dünne Schichten auf dem Substrat abzuscheiden.

Technische Daten

Substratgröße

Unterschiedliche Größen auf einem Carrier, Carriergröße bis zu 450 mm x 400 mm

Ionenstrahlquelle

Zwei 380 mm lineare Mikrowellen-ECR-Quellen (LIN380-e)

Sputterquelle

Zwei rotierende Magetrons mit 680 mm Länge

Typische Abscheideraten

SiO2: 85 nm/min x mm/s (dynamische Rate)

Homogenitätsabweichung

≤ 4 % (σ/mean)

Durchsatz

12 Carrier ≈ bis zu 500.000 Klingen pro Stunde

Basisdruck

< 1 x 10-6 mbar

Systemabmessungen (L x B x H)

6,10 m x 1,60 m x 1,95 m für 2 Prozesskammern (ohne Schaltschrank und Pumpen)

Konfiguration

Inline-Anlage mit mehreren Ätz- und Beschichtungskammern, Rollentransportsystem, 2 Schleusen und 2 atmosphärischen Stationen zum Beladen und Entladen

Softwareschnittstellen

SECS II / GEM, OPC

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