3D-Beschichtung in Chargen
Die scia Batch 350 wurde für biokompatible Beschichtungen von 3-dimensionalen Substraten entwickelt. Dabei ermöglicht das Carrierkonzept verschiedene Substratgrößen und –formen in einer Charge. Mit seinem stabilen, reproduzierbaren und zertifizierten Prozess erfüllt das System die hohen Standards für die Bearbeitung medizinischer Objekte.
- Carrierbeladung ermöglicht die Beschichtung von verschiedenen Substratgrößen und -mengen in einem Batch
- Zwei eigenständige HF-Elektroden sorgen für hohen Durchsatz
- Individuelle Substratdrehung führt zu einer homogenen "Rundumbeschichtung"
- Hervorragende Barriereeigenschaften und vollkohäsiver Film, auch bei mechanischer Verformung
- Kombination aus Aufheizung, Plasmavorbehandlung und PECVD-Beschichtung
- Flexibilität bei Gas- und HF-Bedingungen
- HF-Parallelplattenanordnung mit individueller Substratrotation für eine gleichmäßige Beschichtung aller Seiten
Technologien
Plasmaunterstütze chemische Gasphasenabscheidung / Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition (PECVD)
Die Plasma-unterstützte CVD ist ein reaktiver Prozess, bei dem Materialien aus dem Gaszustand als dünne feste Schichten auf dem Substrat abgeschieden werden.
Technische Daten
Substratgröße | 2 Carrier mit individuellen Substratgrößen beladen, Carrier-Größe bis zu 350 mm x 240 mm |
Substrat-Carrier | Wassergekühlt, gepulste DC-Vorspannung (2 kV, 400 mA) |
Plasmaquelle | HF-Parallelplattenanordnung, 13,56 MHz |
Leistungsversorgung | HF-Leistung max. 2 x 600 W |
Elektrodenkonfiguration | Temperatur: Aufheizung bis zu 400 °C; Abstand: Justierbar zwischen 50 mm und 150 mm |
Betriebsmodi | Unabhängige oder gekoppelte Elektroden |
Typische Abscheiderate | SiC: 5 nm/min |
Basisdruck | < 5 x 10-7 mbar |
Systemabmessungen (L x B x H) | 0,90 m x 1,70 m x 2,10 m (ohne Schaltschrank und Pumpen) |
Konfiguration | Einzelkammer mit manueller Beladung in Chargen |
Softwareschnittstellen | SECS II / GEM, OPC |
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Product Flyer scia Batch 350
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