3D-Beschichtung in Chargen

Die scia Batch 350 wurde für biokompatible Beschichtungen von 3-dimensionalen Substraten entwickelt. Dabei ermöglicht das Carrierkonzept verschiedene Substratgrößen und –formen in einer Charge. Mit seinem stabilen, reproduzierbaren und zertifizierten Prozess erfüllt das System die hohen Standards für die Bearbeitung medizinischer Objekte.

Eigenschaften und Vorteile

Carrierbeladung ermöglicht die Beschichtung von verschiedenen Substratgrößen und -mengen in einem Batch
Zwei eigenständige HF-Elektroden sorgen für hohen Durchsatz
Individuelle Substratdrehung führt zu einer homogenen "Rundumbeschichtung"
Hervorragende Barriereeigenschaften und vollkohäsiver Film, auch bei mechanischer Verformung
Kombination aus Aufheizung, Plasmavorbehandlung und PECVD-Beschichtung
Flexibilität bei Gas- und HF-Bedingungen

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Anwendungen

Stent für vaskuläre Eingriffe, PRO-Kinetic Energy © BIOTRONIK

3D-biokompatible Barriereschichten für medizinische Objekte (z.B.: Stents, Herzschrittmacher)

Prinzip

HF-Parallelplattenanordnung mit individueller Substratrotation für eine gleichmäßige Beschichtung aller Seiten

Technologien

Plasmaunterstütze chemische Gasphasenabscheidung / Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition (PECVD)
Die Plasma-unterstützte CVD ist ein reaktiver Prozess, bei dem Materialien aus dem Gaszustand als dünne feste Schichten auf dem Substrat abgeschieden werden.

Detailinformationen

Technische Daten

Substratgröße	2 Carrier mit individuellen Substratgrößen beladen, Carrier-Größe bis zu 350 mm x 240 mm
Substrat-Carrier	Wassergekühlt, gepulste DC-Vorspannung (2 kV, 400 mA)
Plasmaquelle	HF-Parallelplattenanordnung, 13,56 MHz
Leistungsversorgung	HF-Leistung max. 2 x 600 W
Elektrodenkonfiguration	Temperatur: Aufheizung bis zu 400 °C; Abstand: Justierbar zwischen 50 mm und 150 mm
Betriebsmodi	Unabhängige oder gekoppelte Elektroden
Basisdruck	< 5 x 10^-7 mbar
Systemabmessungen (L x B x H)	0,90 m x 1,70 m x 2,10 m (ohne Schaltschrank und Pumpen)
Konfiguration	Einzelkammer mit manueller Beladung in Chargen
Softwareschnittstellen	SECS II / GEM, OPC