Ionenstrahl- und Plasmatechnologie für die Fertigung von Mikroelektronik: Beschichten, Ätzen, Trimmen
Die Nachfrage nach moderner Elektronik wächst kontinuierlich, da Verbraucher immer höhere Leistung, kleinere Abmessungen und maximale Zuverlässigkeit erwarten. scia Systems entwickelt und baut Ionenstrahl- und Plasma-Prozessanlagen für die Mikroelektronikfertigung, die diese Anforderungen erfüllen.
Unsere Systeme für Ionenstrahlätzen, Ionenbeschichtung, Magnetron-Sputtern und Ionenstrahltrimmen ermöglichen präzise Dünnschichtprozesse für Smart-Sensoren und HF-Filter sowie das präzise Abtragen von Schichten auf Chips zur Fehleranalyse und Materialprüfung integrierter Schaltkreise (ICs). Sie werden in der Forschung und Entwicklung sowie in der industriellen Fertigung eingesetzt. Die Anlagen eignen sich für marktübliche Wafer mit Durchmessern von 150 mm (6“), 200 mm (8“) und 300 mm (12“) sowie für andere Substrate unterschiedlicher Größe.
Wir haben weltweit über 530 Anlagen bei mehr als 250 Kunden sowohl im Forschungs- als auch im Industriebereich installiert. Diese umfassende Prozesskompetenz ermöglicht es uns, maßgeschneiderte Lösungen für spezifische Materialien und Durchsatzanforderungen zu entwickeln.
scia Systems bietet Technologien und Prozessanlagen für verschiedene mikroelektronische Anwendungen an:
Intelligente Sensorik
z. B. biotechnologische Sensoren, Lab-on-chip-Systeme, GMR, TMR, IR-Sensoren
Hochfrequenzelektronik
z. B. BAW, SAW
Kosteneffiziente Leistungselektronik
Advanced Silicon & darüber hinaus
Fehleranalyse für modernes Advanced Electronics Packaging
z. B. Multichip-Gehäuse, SiPs, 3D-Verpackungen
MEMS Application-Notes
Schichtweises Abtragen von Materialien zur Fehleranalyse von IC-Chip-Bauteilen
Frequenztrimmen von Bulk-Acoustic-Wave-Filtern (BAW)
Oberflächentrimmen von Surface-Acoustic-Wave-Filtern (SAW)
Schichtdickentrimmen von POI Wafern für HF-Filter (SAW)
Schichtdickenkorrektur von Festplatten-Schreib-/Leseköpfen (TFH)
Temperaturkompensation von Surface-Acoustic-Wave-Wafern (TC-SAW)
SENSOR Application-Notes
Abscheidung von GMR-Sensoren zur Produktion flexibler Magnetoelektronik
Ätzen von magnetischen Multilagen für Sensoren mit TMR-Effekt
Ätzen von Lithiumtantalat für Infrarot-Sensoren (IR)
Ionenstrahltechnologie als Wegbereiter für eine sich ständig weiterentwickelnde Sensorwelt
In diesem On-Demand-Webinar erläutert Marcel Demmler, Verkaufsleiter bei scia Systems, die Prinzipien und Vorteile des Ionenstrahlätzens, der Ionenstrahlabscheidung und der Plasmabearbeitung und wie diese Technologien die zuverlässige Herstellung von Sensoren der nächsten Generation ermöglichen.
Ionenstrahl- und Plasmatechnologie zur Produktion von MEMS
Unsere Technologien für die Beschichtung mit dünnen Schichten, das Trockenätzen und die Präzisionsreinigung sind unverzichtbar für Anwendungen in den Bereichen intelligente Sensoren, Hochfrequenzelektronik, Leistungselektronik und fortschrittliche Elektronikverpackungen.
Im Video vorgestellte Technologien:
- Optimierung der RF-Filter-Produktion durch Frequenztrimmung mit der scia Trim 200
- Ionenstrahlbearbeitung von Wellenleitern für photonische integrierte Schaltungen (PIC)
- Strukturierung von Mikrooptiken
- Fehleranalyse durch präzisen schichtweisen Materialabtrag
- Verbesserung der Sensortechnologie mit erhöhter Empfindlichkeit und Energieeffizienz
- Strukturierung von TMR-Sensoren durch Ionenstrahlätzen
scia Systems GmbH
Clemens-Winkler-Str. 6c
09116 Chemnitz
Tel: +49 371 33561-0