Know-how im Bereich Elektronikfertigung: Beschichten | Ätzen | Reinigen
scia Systems bietet Technologien und Prozessanlagen für verschiedene mikroelektronische Anwendungen an:
Intelligente Sensorik
z. B. biotechnologische Sensoren, Lab-on-chip-Systeme, GMR, TMR, IR-Sensoren
Hochfrequenzelektronik
z. B. BAW, SAW
Kosteneffiziente Leistungselektronik
Advanced Silicon & darüber hinaus
Systemintegration durch fortschrittliches Elektronik-Packaging
z. B. Multichip-Gehäuse, SiPs, 3D-Gehäuse
MEMS Application-Notes
Reverse Engineering von IC-Chip-Bauteilen
Frequenztrimmen von Bulk-Acoustic-Wave-Filtern (BAW)
Oberflächentrimmen von Surface-Acoustic-Wave-Filtern (SAW)
Schichtdickentrimmen von POI Wafern für HF-Filter (SAW)
Schichtdickenkorrektur von Festplatten-Schreib-/Leseköpfen (TFH)
Temperaturkompensation von Surface-Acoustic-Wave-Wafern (TC-SAW)
SENSOR Application-Notes
Abscheidung von GMR-Sensoren zur Produktion flexibler Magnetoelektronik
Ätzen von magnetischen Multilagen für Sensoren mit TMR-Effekt
Ätzen von Lithiumtantalat für Infrarot-Sensoren (IR)
