Know-how im Bereich Elektronikfertigung: Beschichten | Ätzen | Reinigen
Die Anforderungen an moderne Elektronik wachsen stetig: Sie soll eine höhere Leistung, geringere Abmessungen und maximale Zuverlässigkeit bieten.
Mit unseren hochmodernen Vakuumprozessanlagen können Hersteller weltweit mikro- und nanoelektronische Geräte auf höchstem Niveau produzieren. Unsere Technologien für Dünnschichtbeschichtung, Trockenätzen und Präzisionsreinigung sind für Anwendungen in intelligenten Sensoren, Hochfrequenzelektronik, Leistungselektronik sowie im Advanced Electronics Packaging von entscheidender Bedeutung.
Dank unseres umfangreichen Prozess-Know-hows entwickeln wir maßgeschneiderte Lösungen für Forschung und Industrie, beispielsweise für die Entwicklung von Next-Generation-Sensoren, die Optimierung von HF-Filtern oder die Fehleranalyse komplexer 3D-Packages.
scia Systems bietet Technologien und Prozessanlagen für verschiedene mikroelektronische Anwendungen an:
Intelligente Sensorik
z. B. biotechnologische Sensoren, Lab-on-chip-Systeme, GMR, TMR, IR-Sensoren
Hochfrequenzelektronik
z. B. BAW, SAW
Kosteneffiziente Leistungselektronik
Advanced Silicon & darüber hinaus
Fehleranalyse und Reverse Engineering für modernes Advanced Electronics Packaging
z. B. Multichip-Gehäuse, SiPs, 3D-Verpackungen
MEMS Application-Notes
Reverse Engineering von IC-Chip-Bauteilen
Frequenztrimmen von Bulk-Acoustic-Wave-Filtern (BAW)
Oberflächentrimmen von Surface-Acoustic-Wave-Filtern (SAW)
Schichtdickentrimmen von POI Wafern für HF-Filter (SAW)
Schichtdickenkorrektur von Festplatten-Schreib-/Leseköpfen (TFH)
Temperaturkompensation von Surface-Acoustic-Wave-Wafern (TC-SAW)
SENSOR Application-Notes
Abscheidung von GMR-Sensoren zur Produktion flexibler Magnetoelektronik
Ätzen von magnetischen Multilagen für Sensoren mit TMR-Effekt
Ätzen von Lithiumtantalat für Infrarot-Sensoren (IR)
Ionenstrahltechnologie als Wegbereiter für eine sich ständig weiterentwickelnde Sensorwelt
In diesem On-Demand-Webinar erläutert Marcel Demmler, Verkaufsleiter bei scia Systems, die Prinzipien und Vorteile des Ionenstrahlätzens, der Ionenstrahlabscheidung und der Plasmabearbeitung und wie diese Technologien die zuverlässige Herstellung von Sensoren der nächsten Generation ermöglichen.
Ionenstrahl- und Plasmatechnologie zur Produktion von MEMS
Unsere Technologien für die Beschichtung mit dünnen Schichten, das Trockenätzen und die Präzisionsreinigung sind unverzichtbar für Anwendungen in den Bereichen intelligente Sensoren, Hochfrequenzelektronik, Leistungselektronik und fortschrittliche Elektronikverpackungen.
Im Video vorgestellte Technologien:
- Optimierung der RF-Filter-Produktion durch Frequenztrimmung mit der scia Trim 200
- Ionenstrahlbearbeitung von Wellenleitern für photonische integrierte Schaltungen (PIC)
- Strukturierung von Mikrooptiken
- Fehleranalyse und Reverse Engineering durch präzisen schichtweisen Materialabtrag
- Verbesserung der Sensortechnologie mit erhöhter Empfindlichkeit und Energieeffizienz
- Strukturierung von TMR-Sensoren durch Ionenstrahlätzen
