| scia Multi 300 Wafer | scia Multi 300 Optics | |
| Beladung / Substratabmessungen | Wafer-Handling bis 300 mm Wafer, max. 0,5 kg | Carrier-Handling für Spiegel bis 300 mm, 80 mm hoch, 30 kg |
Sputter-Quellen | 4 rechteckige Magnetrons (381 mm x 89 mm) | 6 rechteckige Magnetrons (381 mm x 89 mm) |
Sputter-Modi | DC im CW- oder gepulsten Modus (1 kW) und/oder | DC im CW- oder gepulsten Modus (1 kW) und/oder HF (1 kW, 13,56 MHz) |
Basisdruck | < 8 x 10-8 mbar | < 8 x 10-8 mbar |
Systemabmessungen | 3,60 m x 2,70 m x 2,30 m | 3,60 m x 2,70 m x 2,30 m (ohne Schaltschrank und Pumpen) |
Softwareschnittstellen | SECS II / GEM, OPC | SECS II / GEM, OPC |
Multilagen auf 300 mm Substraten
Die scia Multi 300 wurde in zwei Versionen entwickelt, einer scia Multi 300 Wafer für Waferbeschichtungen und einer scia Multi 300 Optics für die Beschichtung optischer Baugruppen durch Magnetronsputtern (Kathodenzerstäubung).
scia Multi 300 Wafer: Die Anlage kann mit bis zu vier Magnetrons bestückt werden und somit hochpräzise Mehrschicht-Stapel aus vier Targetmaterialien erzeugen, ohne das Vakuum zu unterbrechen. Die Anlage ist durch Konfiguration des Gassystems und der Generatoren zur Abscheidung von Metall- bzw. leitfähigen Schichten ausgelegt. Eine Kassettenschleuse mit automatischem Substrattransfer und die Anlagensteuerung garantieren einen vollautomatischen und rezeptgesteuerten Prozess.
scia Multi 300 Optics: Die Anlage kann mit bis zu sechs Magnetrons bestückt werden und somit hochpräzise Mehrschicht-Stapel aus sechs Targetmaterialien erzeugen, ohne das Vakuum zu unterbrechen. Die Anlage ist durch Konfiguration des Gassystems und der Generatoren zur Abscheidung von Metall- bzw. leitfähigen Schichten ausgelegt. Die Anlage ist mit einer Einzelschleuse für Halter für optische Baugruppen (Carrier) ausgestattet. Es können großvolumige und schwere optische Bauteile individuell an den Halter angepasst werden.
- Ausgezeichnete Homogenität über 300 mm Substratfläche
- Synchrone orbitale und Spin-Rotation für homogene Multilagenstapel auf Wafern
- Bis zu 6 Magnetrons (für Optik-Anwendungen)
- Bis zu 4 Magnetrons (für Wafer-Anwendungen), jeder mit eigener Shutter-Einheit
- Carrier-basierte Probenbearbeitung
- Positionierung der Proben kopfüber (face-down)

Anwendungsbeispiel: Herstellung von GMR-Sensoren durch HZDR auf der scia Multi 300 Wafer: Die auf verschiedenen Substrat-Materialien hergestellten Proben führen zur gleichen Sensorleistung. Linkes Bild: Ansicht des Sensors unter einem Winkel mit dem Elektronenmikroskop | Rechts: Vergleich mehrerer Magnetowiderstandskurven auf verschiedenen Substrattypen
- Kreisförmige Substratbewegung über die Magnetrons, jede orbitale Rotation beendet eine Periode des Multilagenstapels
- Vorausberechnung der Rotationsprofile, um individuelle Emissionsprofile der Magnetrons zu kompensieren
Technologien
- Magnetronsputtern /Magnetron Sputtering
Auch Kathodenzerstäubung. Plasmaionenbeschuss auf ein Target, welches direkt auf der Kathode platziert wird, um dünne Schichten auf dem Substrat abzuscheiden.
PDF Download
Product Flyer
scia Multi 300 Wafer / Optics
Interessiert?
Wir beraten Sie gerne!
Kontaktieren Sie uns.
Produktübersicht
Laden Sie unsere Broschüre als PDF herunter.










