Multilagen auf 300 mm Substraten

Die scia Multi 300 wurde in zwei Versionen entwickelt, einer scia Multi 300 Wafer für Waferbeschichtungen und einer scia Multi 300 Optics für die Beschichtung optischer Baugruppen durch Magnetronsputtern (Kathodenzerstäubung).

scia Multi 300 Wafer: Die Anlage kann mit bis zu vier Magnetrons bestückt werden und somit hochpräzise Mehrschicht-Stapel aus vier Targetmaterialien erzeugen, ohne das Vakuum zu unterbrechen. Die Anlage ist durch Konfiguration des Gassystems und der Generatoren zur Abscheidung von Metall- bzw. leitfähigen Schichten ausgelegt. Eine Kassettenschleuse mit automatischem Substrattransfer und die Anlagensteuerung garantieren einen vollautomatischen und rezeptgesteuerten Prozess.

scia Multi 300 Optics: Die Anlage kann mit bis zu sechs Magnetrons bestückt werden und somit hochpräzise Mehrschicht-Stapel aus sechs Targetmaterialien erzeugen, ohne das Vakuum zu unterbrechen. Die Anlage ist durch Konfiguration des Gassystems und der Generatoren zur Abscheidung von Metall- bzw. leitfähigen Schichten ausgelegt. Die Anlage ist mit einer Einzelschleuse für Halter für optische Baugruppen (Carrier) ausgestattet. Es können großvolumige und schwere optische Bauteile individuell an den Halter angepasst werden.

Eigenschaften und Vorteile

  • Ausgezeichnete Homogenität über 300 mm Substratfläche
  • Synchrone orbitale und Spin-Rotation für homogene Multilagenstapel auf Wafern
  • Bis zu 6 Magnetrons (für Optik-Anwendungen)
  • Bis zu 4 Magnetrons (für Wafer-Anwendungen), jeder mit eigener Shutter-Einheit
  • Carrier-basierte Probenbearbeitung
  • Positionierung der Proben kopfüber (face-down)

Anwendungen

  • TMR- und GMR-Multilagen auf flachen Substraten mit der scia Multi 300 Wafer
  • Gradienten-Multilagen für Spiegel im weichen Röntgen- und EUV-Bereich mit der scia Multi 300 Optics

 

Anwendungsbeispiel

Prinzip

  • Kreisförmige Substratbewegung über die Magnetrons, jede orbitale Rotation beendet eine Periode des Multilagenstapels
  • Vorausberechnung der Rotationsprofile, um individuelle Emissionsprofile der Magnetrons zu kompensieren
     

Technologien

  • Magnetronsputtern /Magnetron Sputtering
    Auch Kathodenzerstäubung. Plasmaionenbeschuss auf ein Target, welches direkt auf der Kathode platziert wird, um dünne Schichten auf dem Substrat abzuscheiden.

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scia Multi 300 Wafer / Optics

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