Multilagenbeschichtung für große Substrate bis 680 mm im Durchmesser

Die scia Multi 680 wurde für die periodische Multilagenbeschichtung von gekrümmten Substraten entwickelt. Durch die ausgezeichnete Prozessleistung über mehrere 100 mehrschichtige Perioden hinweg können Gradientenschichten mit hoher Präzision abgeschieden werden. Die automatische Substratbeladung mit einer separaten Schleuse stellt kurze Ladezeiten und hohen Durchsatz sicher.

Eigenschaften und Vorteile

Gleichzeitige orbitale und Spinrotation für homogene hochpräzise Schichten oder Gradienten auf gekrümmten Substraten
Bis zu 7 Magnetrons; jedes in einem separaten Gehäuse mit individueller Gasversorgung und einem definierten Emissionsprofil
Optionale Vorbehandlung mit zusätzlicher Ionenstrahlquelle
Trägerbasiertes Handlingsystem mit Schleuse und 2 individuellen Substratpositionen
Positionierung der Substrate kopfüber für minimale Partikelbelastung

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Anwendungen

Typischer Schichtstapel für Lithografie-Spiegeloptiken.

Gradienten-Multilagenbeschichtungen von Spiegeloptiken für Lithografie- und Antireflexbeschichtungen
Multilagenstapel für Röntgenspiegel für Teilchenbeschleuniger und analytische Anwendungen
Multilagenbeschichtung für UV-Übertragungs- und VIS-Optiken

Prinzip

Kreisförmige Substratbewegung über die Magnetrons, jede orbitale Rotation beendet eine Periode des Multilagenstapels
Vorausberechnung der Rotationsprofile, um individuelle Emissionsprofile der Magnetrons zu kompensieren

Technologien

Magnetronsputtern /Magnetron Sputtering
Auch Kathodenzerstäubung. Plasmaionenbeschuss auf ein Target, welches direkt auf der Kathode platziert wird, um dünne Schichten auf dem Substrat abzuscheiden.

Detailinformationen

Technische Daten

Substratgröße (bis zu)	Ø 680 mm, 130 kg
Sputter-Quellen	Bis zu 7 rechteckige Magnetrons (600 mm x 90 mm), Ionenstrahlquelle möglich
Sputter-Modi	DC im cw- oder gepulsten Modus (1 kW) und/oder HF (1 kW, 13,56 MHz)
Basisdruck	< 1 x 10^-8 mbar
Systemabmessungen (L x B x H)	7,90 m x 4,40 m x 3,50 m (ohne Schaltschrank und Pumpen)
Konfiguration	Einzelkammer mit Schleuse für zwei Substrate
Softwareschnittstellen	OPC