Substratgröße (bis zu) | Ø 1500 mm, 850 kg |
Sputter-Quellen | 4 rechteckige Magnetrons (1200 mm x 90 mm) pro Kammer, Ionenstrahlquelle möglich |
Sputter-Modi | DC im cw- oder gepulsten Modus (6 kW) und/oder |
Basisdruck | < 2 x 10-8 mbar |
Systemabmessungen | 11,00 m x 4,20 m x 5,00 m, für 1 Prozesskammer (ohne Schaltschrank und Pumpen) |
Konfiguration | Inline-System mit mehreren Prozesskammern und 2 Pufferkammern, Einzelsubstratschleuse, optionaler Belade- und Auswuchtstand |
Softwareschnittstellen | OPC |
Multilagenbeschichtung für große Substrate bis 1500 mm im Durchmesser
Die scia Multi 1500 wurde für die periodische Multilagenbeschichtung von gekrümmten Substraten entwickelt. Durch die ausgezeichnete Prozessleistung über mehrere 100 mehrschichtige Perioden hinweg können Gradientenschichten mit hoher Präzision abgeschieden werden. Das modulare Kammerkonzept mit separaten Prozess-, Puffer- und Beladekammern ermöglicht eine hohe Flexibilität hinsichtlich der Konfiguration und gleichzeitig einen hohen Durchsatz.
- Gleichzeitige Linearbewegung und Spinrotation für homogene hochpräzise Schichten oder Gradienten auf gekrümmten Substraten
- Inline-Anordnung mit mehreren Prozess- und Pufferkammen für eine komplette Überquerung der Magnetrons
- 4 Magnetrons in jeder Prozesskammer
- Optionale Vorbehandlung mit zusätzlicher Ionenstrahlquelle
- Positionierung der Substrate kopfüber für minimale Partikelbelastung
- Inline-Anordnung mit 4 Magnetrons in jedem Prozessmodul
- Lineare Substratbewegung über die Magnetrons und gleichzeitige Substratdrehung
Technologien
Magnetronsputtern / Magnetron Sputtering
Auch Kathodenzerstäubung. Plasmaionenbeschuss auf ein Target, welches direkt auf der Kathode platziert wird, um dünne Schichten auf dem Substrat abzuscheiden.
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Product Flyer scia Multi 1500
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scia Magna 200
für anspruchsvolle Waferbeschichtungen
auf bis zu 200 mm
scia Multi 300
für Multilagenabscheidung auf Wafern bis zu 300 mm
