Multilagenbeschichtung für große Substrate bis 1500 mm im Durchmesser

Die scia Multi 1500 wurde für die periodische Multilagenbeschichtung von gekrümmten Substraten entwickelt. Durch die ausgezeichnete Prozessleistung über mehrere 100 mehrschichtige Perioden hinweg können Gradientenschichten mit hoher Präzision abgeschieden werden. Das modulare Kammerkonzept mit separaten Prozess-, Puffer- und Beladekammern ermöglicht eine hohe Flexibilität hinsichtlich der Konfiguration und gleichzeitig einen hohen Durchsatz.

Eigenschaften und Vorteile

Gleichzeitige Linearbewegung und Spinrotation für homogene hochpräzise Schichten oder Gradienten auf gekrümmten Substraten
Inline-Anordnung mit mehreren Prozess- und Pufferkammen für eine komplette Überquerung der Magnetrons
4 Magnetrons in jeder Prozesskammer
Optionale Vorbehandlung mit zusätzlicher Ionenstrahlquelle
Positionierung der Substrate kopfüber für minimale Partikelbelastung

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Anwendungen

Typischer Schichtstapel für Lithografie-Spiegeloptiken.

Gradienten-Multilagenbeschichtungen von Spiegeloptiken für Lithografie und Antireflexbeschichtungen
Multilagenstapel für Röntgenspiegel für Teilchenbeschleuniger und analytische Anwendungen
Multilagenbeschichtung für UV-Übertragungs- und VIS-Optiken

Prinzip

Inline-Anordnung mit 4 Magnetrons in jedem Prozessmodul
Lineare Substratbewegung über die Magnetrons und gleichzeitige Substratdrehung

Technologien

Magnetronsputtern / Magnetron Sputtering
Auch Kathodenzerstäubung. Plasmaionenbeschuss auf ein Target, welches direkt auf der Kathode platziert wird, um dünne Schichten auf dem Substrat abzuscheiden.

Detailinformationen

Technische Daten

Substratgröße (bis zu)	Ø 1500 mm, 850 kg
Sputter-Quellen	4 rechteckige Magnetrons (1200 mm x 90 mm) pro Kammer, Ionenstrahlquelle möglich
Sputter-Modi	DC im cw- oder gepulsten Modus (6 kW) und/oder HF (6 kW, 13,56 MHz)
Basisdruck	< 2 x 10^-8 mbar
Systemabmessungen (L x B x H)	11,00 m x 4,20 m x 5,00 m, für 1 Prozesskammer (ohne Schaltschrank und Pumpen)
Konfiguration	Inline-System mit mehreren Prozesskammern und 2 Pufferkammern, Einzelsubstratschleuse, optionaler Belade- und Auswuchtstand
Softwareschnittstellen	OPC