Magnetron Sputtersysteme

Dynamische Abscheidung für große Substrate

scia Multi 300

 

Multilagenbeschichtung auf Wafern bis zu 300 mm Durchmesser

  • Magnetronsputtern
    (Dynamische Abscheidung mit 4 Magnetrons, kreisförmige Bewegung des Substrates)

scia Multi 300

scia Multi 500

 

Multilagenbeschichtung für optische Substraten bis zu 500 x 300 mm

  • Magnetronsputtern
    (Dynamische Abscheidung mit 6 Magnetrons, Linearbewegung des Substrates)

scia Multi 500

scia Multi 680

 

Gleichzeitige Bearbeitung von zwei Substrate von bis zu 680 mm Durchmesser

  • Magnetronsputtern
    (Dynamische Abscheidung mit 4 Magnetrons, kreisförmige Bewegung des Substrates)

scia Multi 680

scia Multi 1500

 

Modulares Kammerkonzept für Beschichtung großer Substrate bis 1500 mm Durchmesser.

  • Magnetronsputtern
    (Dynamische Abscheidung mit 4 Magnetrons je Prozessmodul, Linearbewegung)

scia Multi 1500

Statische Abscheidung auf Wafern

scia Magna 200

 

Anspruchsvolle Beschichtungen auf Wafern bis 200 mm

  • Magnetronsputtern
    (Einzelmagnetron-Sputtern oder konfokales Sputtern)

scia Magna 200

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