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Magnetron Sputtersysteme
Dynamische Abscheidung für große Substrate
Multilagenbeschichtung auf Wafern bis zu 300 mm Durchmesser
Magnetronsputtern
(Dynamische Abscheidung mit 4 Magnetrons, kreisförmige Bewegung des Substrates)
scia Multi 300
Multilagenbeschichtung für optische Substraten bis zu 500 x 300 mm
Magnetronsputtern
(Dynamische Abscheidung mit 6 Magnetrons, Linearbewegung des Substrates)
scia Multi 500
Gleichzeitige Bearbeitung von zwei Substrate von bis zu 680 mm Durchmesser
Magnetronsputtern
(Dynamische Abscheidung mit 4 Magnetrons, kreisförmige Bewegung des Substrates)
scia Multi 680
Modulares Kammerkonzept für Beschichtung großer Substrate bis 1500 mm Durchmesser.
Magnetronsputtern
(Dynamische Abscheidung mit 4 Magnetrons je Prozessmodul, Linearbewegung)
scia Multi 1500
Statische Abscheidung auf Wafern
Anspruchsvolle Beschichtungen auf Wafern bis 200 mm
Magnetronsputtern
(Einzelmagnetron-Sputtern oder konfokales Sputtern)
scia Magna 200
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