Substratgröße (bis zu) | 500 mm x 300 mm, Ø 300 mm für Substrat-Rotation |
Sputter-Quellen | 6 rechteckige Magnetrons (305 mm x 89 mm) Ionenquelle möglich |
Sputter-Modi | DC im cw- oder gepulsten Modus (1.5 or 3 kW) und/oder HF (1.5 or 3 kW, 13.56 MHz) |
Basisdruck | < 5 x 10-8 mbar |
Systemabmessungen (L x B x H) | 8,10 m x 1,40 m x 2,80 m (ohne Schaltschrank und Pumpen) |
Konfiguration | Inline-System mit Schleuse und Ladestation an beiden Enden |
Softwareschnittstellen | SECS II / GEM, OPC |
Multilagenbeschichtung für optische Substrate bis 500x300 mm
Die scia Multi 500 ist eine Magnetron-Sputteranlage für die Multilagenbeschichtung von Optiken mit (Sub-) Nanometerpräzision. In einer linearen Inline-Beschichtungsanlage mit Schleusen an beiden Enden bewegt sich das vertikal ausgerichtete Substrat vor sechs Magnetrons mit unterschiedlichen Targetmaterialien sowie einer optionalen Ionenquelle. Die präzise positionsgesteuerte Bewegung des Substrats ermöglicht definierte Gradientenschichten und eine hervorragende Gleichmäßigkeit der Abscheidung.
- Multilagen-Beschichtungen durch Inline-Anordnung mehrerer Prozessquellen
- Homogene oder Gradientenschichten auf optischen Substraten durch synchrone lineare Bewegung und Spinrotation
- 6 lineare Magnetron-Sputterquellen
- Optionale Oberflächenbearbeitung durch Ionenquelle
- Vertikale Ausrichtung des Substrats für minimale Partikelbelastung
- Inline-Anordnung mit 6 Magnetron-Sputterquellen
- Lineare Substratbewegung entlang der Magnetrons und überlagerte Substratrotation
Technologien
- Magnetronsputtern /Magnetron Sputtering
Auch Kathodenzerstäubung. Plasmaionenbeschuss auf ein Target, welches direkt auf der Kathode platziert wird, um dünne Schichten auf dem Substrat abzuscheiden.
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Product Flyer scia Multi 500
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scia Multi 300
für Multilagenabscheidung auf Wafern bis zu 300 mm
scia Multi 680
zur Multilagenbeschichtung von großen Substraten bis 680 mm
