Substratgröße (bis zu) | 400 mm x 200 mm, Ø 200 mm für Substrat-Rotation |
Sputter-Quellen | 6 rechteckige Magnetrons (203 mm x 89 mm), Ionenquelle möglich |
Sputter-Modi | DC im CW- oder gepulsten Modus (1.5 or 3 kW) und/oder HF (1.5 or 3 kW, 13.56 MHz) |
Basisdruck | < 5 x 10-8 mbar |
System Abmessungen | 8,02 m x 1,34 m x 2,70 m (ohne Schaltschrank und Pumpen) |
Konfiguration | Inline-System mit Schleuse und Ladestation an beiden Enden |
Softwareschnittstellen | SECS II / GEM, OPC |
Multilagenbeschichtung für optische Substrate
Die scia Magna-Serie umfasst hochentwickelte Magnetron-Sputteranlagen, die für hochpräzise Multilayer-Beschichtungen auf optischen Substraten entwickelt wurden und eine Präzision im (Sub-)Nanometerbereich erreichen. Jedes System kann mit bis zu sechs Magnetrons ausgestattet werden und ermöglicht die Abscheidung komplexer mehrlagiger Stapel aus verschiedenen Zielmaterialien - ohne dass das Vakuum unterbrochen werden muss. Die Systeme unterstützen die Abscheidung von Metall-, Oxid- und Nitridschichten bei gleicher Effizienz.
Ausgestattet mit automatisiertem Substrathandling ermöglichen die Modelle scia Magna 400 Inline, scia Magna 500 Inline, scia Magna 700 Inline und scia Magna 1200Inline einen vollautomatischen, rezeptgesteuerten Prozess. Die präzise, positionsgesteuerte Substratbewegung ermöglicht definierte Gradientenschichten und eine hervorragende Abscheidungsgleichmäßigkeit.
- Multilagen-Beschichtungen durch Inline-Anordnung mehrerer Prozessquellen
- Homogene oder Gradientenschichten auf optischen Substraten durch synchrone lineare Bewegung und Spinrotation
- 6 lineare Magnetron-Sputterquellen
- Optionale Oberflächenbearbeitung durch Ionenquelle oder zusätzliche Ionenstrahlquelle
- Vertikale Ausrichtung des Substrats für minimale Partikelbelastung
- Inline-Anordnung mit 6 Magnetron-Sputterquellen
- Lineare Substratbewegung entlang der Magnetrons und überlagerte Substratrotation
Technologien
- Magnetronsputtern / Magnetron Sputtering
Auch Kathodenzerstäubung. Plasmaionenbeschuss auf ein Target, welches direkt auf der Kathode platziert wird, um dünne Schichten auf dem Substrat abzuscheiden.
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