Hochwertige Reinigung und Qualifizierung bis zu 800 mm im Durchmesser und 500 mm Höhe
Die scia Clean 800 wird zur Trockenreinigung von 3-dimensionalen Substraten mit einem Gewicht von bis zu 500 kg genutzt. Design und Funktionalität der Prozesskammer gewährleisten einen sehr guten Basisdruck und ermöglichen es, auch kleinste Verunreinigungen auf dem Substrat mittels Massenspektroskopie zu quantifizieren.
- Geringer Basisdruck und schnelle Pumpzeiten durch elektropolierte und beheizte Vakuumkammer
- Separate Substratheizung für gesteigerte Desorption
- Qualifizierung der Restkontamination mittels hochsensibler Massenspektroskopie
- Optionale Plasmaquelle für verbesserte Reinigung mit H2-Plasma
- Rezeptsteuerung für reproduzierbare Temperaturrampen und vollautomatische Reinigungszyklen
- Beladekran für große und schwere Substrate
- Entfernung von Verschmutzungen von 3D-Substraten mit Ultrahochvakuum (Vakuumdesorption)
- Zusätzliche Reinigung möglich durch optionale Substrat- und/oder Kammerbeheizung (Thermische Desorption) sowie Plasmavorreinigung
Technologien
Trockenreinigung / Dry-Cleaning bietet verschiedenen Methoden um Verunreinigungen auf der Substratoberfläche unter Vakuum zu entfernen.
Technische Daten
Substratgröße (bis zu) | 800 mm Durchmesser, 500 mm Höhe, 500 kg |
Substratheizung | Strahlungsheizer (4,5 kW) bis zu 250 °C |
Kammerheizung und -kühlung | Druckwasserbasierte Heizung bis zu 150 °C und Kühlung (8 kW) |
Plasmaquelle | Optionale ICP-Plasmaquelle (PI400), max. 2,5 kW |
Basisdruck | < 5 x 10-9 mbar |
Qualitätskontrolle | Massenspektrometer zur quantitativen Ausgasungsmessung |
Systemabmessungen (L x B x H) | 1,30 m x 2,50 m x 1,40 m (ohne Schaltschrank und Pumpen) |
Konfiguration | Einzelkammer mit Deckelöffnung oben, optionaler Beladekran für große und schwere Substrate |
Softwareschnittstellen | SECS II / GEM, OPC |
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Product Flyer scia Clean 800
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