Größere Wafer bedeuten geringere Kosten. Mit unserer neuen Anlage, der scia Mill 300, haben Sie alle Vorteile des Ionenstrahlätzens nun auch bei der Bearbeitung von 300 mm Wafern. Profitieren Sie von exzellenter Präzision und Homogenität sowie einem einstellbaren Ätzwinkel und der Möglichkeit, komplexe Multilagen sowohl mit Inert- als auch mit Reaktivgasen zu bearbeiten.

Wie auch die anderen Anlagen der scia Mill-Serie verfügt die scia Mill 300 über eine volle Reaktivgas-Kompatibilität, die Ätzprozesse wie reaktives Ionenstrahlätzen (RIBE) und chemisch-unterstütztes Ionenstrahlätzen (CAIBE) ermöglicht. Durch das flexible Design eignet sich das System sowohl für die Großserienproduktion als auch für kleinere Forschungsanwendungen.

Weitere Informationen und die technischen Daten finden Sie hier: Produktinformationen 

Möchten Sie wissen, ob die scia Mill 300 das richtige System für Ihre Anwendung ist? Unser Verkaufsteam berät Sie gerne. Kontaktieren Sie uns!