scia Systems gewinnt Ausschreibung über ein Cluster-System

scia Systems entwickelt Equipment für Prozesse zur präzisen Oberflächenbearbeitung auf Basis fortschrittlicher Ionenstrahl- und Plasmatechnologien. Die Anlagen werden für nanometergenaue Beschichtungs-, Ätz- und Reinigungsprozesse eingesetzt – insbesondere in den Industriezweigen MEMS, Mikroelektronik und Präzisionsoptik. Durch ihren flexiblen und modularen Aufbau können die Systeme sowohl für Forschungsanwendungen als auch für die Großserienfertigung konfiguriert werden. Sie eignen sich für die Bearbeitung von kleinen Substratgrößen auf Carriern über Substraten auf Basis von Siliziumwafern bis hin zu Substraten mit bis zu 3 m Durchmesser.
2025-12-17 bis2025-12-19
Tokyo, Japan
Stand: S2608 (Floorplan)
Partner vor Ort: Hightec Systems