Anlage zum Ionenstrahltrimmen für Silex Microsystems in China
Kompetenz in Dünnschichttechnologie
scia Systems entwickelt Equipment für Prozesse zur präzisen Oberflächenbearbeitung, basierend auf Ionenstrahl- und Plasmatechnologien. Die Anlagen werden für verschiedene Beschichtungs-, Ätz- und Reinigungsprozesse, insbesondere in den Industriezweigen MEMS, Mikroelektronik und Präzisionsoptik eingesetzt. Durch ihren flexiblen und modularen Aufbau können die Systeme sowohl für Forschungsanwendungen als auch für die Großserienfertigung konfiguriert werden. Sie eignen sich für die Bearbeitung von kleinen Substratgrößen auf Carriern über Substraten auf Basis von Siliziumwafern bis hin zu Substraten mit bis zu 3 m Durchmesser.
Unternehmen
scia Systems steht für zuverlässiges Equipment und hohe Standards, um heutigen und zukünftigen Anforderungen gerecht zu werden. Unser erfahrenes und qualifiziertes Team unterstützt Sie dabei, das optimale System- und Prozessdesign für Ihre Produktionsanforderungen zu finden.
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Karriere
Die Qualifikation und das Engagement unserer Mitarbeiter sind unser Schlüsselfaktor für den Erfolg. Sie wollen in einem hochtechnologischen und wachstumsstarken Marktumfeld eine aktive Rolle spielen und sich eine erfolgreiche Karriere aufbauen? Wir sind immer auf der Suche nach neuen Teammitgliedern, die mit uns wachsen wollen.