Die scia Systems GmbH, der Technologieführer für hochgenaue, komplexe Ionenstrahl- und Plasmaprozesssysteme in der Mikroelektronik-, MEMS- und Präzisionsoptikindustrie, wird vom 11. bis 13. Februar auf der SEMICON Korea 2026 im COEX in Seoul ausstellen.

Auf der Messe präsentiert das Unternehmen seine Ionenstrahlätzsysteme scia Mill 200 und scia Mill 300, die unter anderem bei der Vorbereitung von Proben zur Fehleranalyse (engl. Failure Analysis, FA) von Halbleiterbauteilen zum Einsatz kommen. Ein weiterer Messeschwerpunkt liegt auf der Fertigung photonisch integrierter Schaltungen (PIC) mithilfe von Ionenstrahlbearbeitung. Hierbei ermöglichen die Ionenstrahlätz- und Trimmverfahren des Unternehmens die Herstellung dreidimensionaler optoelektronischer Mikrostrukturen für PICs wie beispielsweise Wellenleiter und andere optische Komponenten. 

Fehleranalyse für KI-Anwendungen und heterogene Integration

Die scia Mill-Serie ist für das Delayering ganzer Wafer bis 300 mm Durchmesser in FA-Workflows konzipiert und ergänzt etablierte Präparationsmethoden wie mechanische Verfahren, nasschemisches und Trockenplasmaätzen sowie FIB. 

Das Ionenstrahlätzen kombiniert hohe Präzision, kurze Prozesszeiten und breite Materialkompatibilität ohne strukturelle Schädigungen, u.a. bei Halbleitern, Metallen und Keramiken bis hin zu komplexen Mehrschichtbauelementen. In Verbindung mit einer SIMS-basierten Endpunktdetektion ermöglicht die scia Mill-Serie eine präzise Prozesskontrolle bis in den Subnanometerbereich und erfüllt damit die hohen Anforderungen des Advanced Packaging, etwa für heterogene Integrationen wie Chiplets und PICs sowie für große Halbleiterchips, einschließlich KI-Prozessoren. Gleichzeitig eröffnet die Technologie neue Anwendungsfelder in der großflächigen Fehleranalyse ganzer Wafer und großer Chips sowie in der FA von Advanced-Packaging-Bauelementen mit stark steigender Komplexität und Präzisionsanforderungen.

scia Systems auf der SEMICON Korea

Teilnehmer der SEMICON Korea, die mehr über die Dünnschicht-Bearbeitungslösungen von scia Systems für Halbleiter, Mikroelektronik und Optoelektronik erfahren möchten, sind herzlich eingeladen, das Unternehmen zusammen mit seinem koreanischen Vertriebspartner Woowon Technology am Stand A354 (Floorplan) zu besuchen.

Denis Joschko, Technical Sales Manager bei scia Systems, hält zudem auf der SEMICON Korea Konferenz einen Vortrag zum Thema «3D Nanopatterning Using Ion Beam Etching». In Session 4 am 12. Februar in Raum 307 wird er über die Anforderungen an die Herstellung von 3D-Nanobauteilen sprechen und darüber, wie diese mit Ionenstrahl-Strukturierung erfüllt werden können.

Weitere Informationen und den Abstract finden Sie hier: https://www.semiconkorea.org/en/node/12576