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Shenzhen Microgate Technology erwirbt Equipment zum Ionenstrahltrimmen von scia Systems

Die scia Trim 200 ermöglicht eine präzise Oberflächenkorrektur von Beschichtungen und Wafermaterialen mittels Ionenstrahltrimmen. Anwendungsbeispiele sind das Frequenztrimmen von BAW- (Bulk Acoustic Wave) oder SAW-Filtern (Surface Acoustic Wave), Schichtdickentrimmen von Wafern, Korrekturen von MEMS-Bauelementen, Formfehlerkorrekturen für Röntgenspiegel und vieles mehr.
Die scia Trim 200 gewährleistet eine präzise Oberflächenkorrektur von Dünnschicht- und Wafermaterialien mittels Ionenstrahltrimmen. Schichtdickeninhomogenitäten lassen sich mit der Anlage auf bis zu 0,1 nm reduzieren.
Chemnitz, 30. Januar 2026 – Die scia Systems GmbH, Branchenführer im Bereich modernster Ionenstrahl- und Plasmaverfahren für die Mikroelektronik, MEMS und Präzisionsoptik, gab heute bekannt, dass das chinesische Hightech-Unternehmen Shenzhen Microgate Technology seinen Reinraum um eine scia Trim 200 erweitert hat.
Hochpräzise Fertigung von Mikroelektronik auf Wafern bis 200 mm
Shenzhen Microgate Technology fertigt Komponenten, bei denen präzise Schichtdicken und eine hohe Oberflächenhomogenität direkt die elektrischen Eigenschaften der Bauteile bestimmen, zum Beispiel bei Oberflächenwellenfiltern (engl. Surface Acoustic Wave, SAW).
Insbesondere bei Frequenzfiltern, die in der Mobilkommunikation eingesetzt werden, hängt die Frequenzgenauigkeit von einer nanometergenauen Kontrolle der Schichtdicke ab. Selbst kleinste Abweichungen verschieben die Mittelfrequenz und Bandbreite des Filters, wodurch er unbrauchbar wird.
Die Ionenstrahltechnologie von scia Systems kann die Schichtdicke mit einer Genauigkeit im Subnanometerbereich (~0,1 nm) korrigieren, was genau den Anforderungen dieser Bauelemente entspricht. Somit ermöglicht die scia Trim 200 eine hohe Bauteilausbeute bei der Serienfertigung von (TC) SAW-Filtern.
Hochpräzise Oberflächenkorrektur mit der scia Trim 200
Die scia Trim 200 gewährleistet eine hochpräzise Anpassung der Schichtdicke mit Hilfe von Ionenstrahltrimmen (engl. ion beam trimming, IBT). Typische Anwendungen sind das Frequenz- und Schichtdickentrimmen bei der Herstellung von akustisch-elektrischen Bauelementen und Filtern wie Volumenwellenfiltern (BAW) oder Oberflächenwellenfiltern (SAW), die Schichtdickenkorrektur von Schreib-/Leseköpfen für Festplatten (TFH) sowie das Trimmen von Präzisions-Dünnschichtwiderständen.
Das für die Serienfertigung konzipierte System ist mit einem Halbleiter-Kassettenhandlingsroboter ausgestattet, der Standardwafergrößen bis zu einem Durchmesser von 200 mm unterstützt. Die Bearbeitung der Bauteile erfolgt durch einen fokussierten breiten Ionenstrahl, der über die Oberfläche des Substrates scannt, während der Wafer durch ein x-/y-Achsensystem vor der Ionenstrahlquelle bewegt wird.
Ein integriertes Messsystem erfasst die genaue Frequenztopografie des Wafers und wandelt sie in eine Schichtdickendarstellung um. Auf dieser Grundlage wird die Menge des abzutragenden Materials berechnet. Anschließend berechnet die interne Steuerungssoftware von scia Systems die entsprechende Verweilzeit und folgt während des Abtragungsprozesses den Geschwindigkeits-Scan-Profilen. Durch die Anpassung der Verweilzeit des Ionenstrahls an jeder einzelnen Position lassen sich lokale Abscheidungs- und Ätzunregelmäßigkeiten kontrollieren, sodass eine beeindruckend homogene Schicht entsteht.
„Wir sind zuversichtlich, dass unsere Ionenstrahltechnologie die Produktion mikroelektronischer Bauteile unseres Kunden verbessern wird. Die scia Trim 200 wurde speziell zur Bearbeitung der Dünnschichtstrukturen entwickelt, die für SAW-Filter benötigt werden. Durch das Ionenstrahltrimmen kann Shenzhen Microgate Technology die Wafer, die sich knapp außerhalb der Spezifikation befinden, wieder in den spezifizierten Prozessbereich zurückführen, anstatt sie zu verschrotten“, erklärte Dr. Michael Zeuner, CEO von scia Systems.
- Weitere Informationen zur scia Trim 200 finden Sie unter www.scia-systems.com/scia-trim-200.
- Hier finden Sie weitere Informationen zur Herstellung von Frequenzfiltern für die Mobilkommunikation
- Erfahren Sie mehr über die Technologie des Ionenstrahltrimmens.
- Haben Sie noch Fragen? Unser Team hilft Ihnen gern weiter. Setzen Sie sich mit uns in Verbindung.

Die scia Systems GmbH
Das 2013 gegründete Unternehmen scia Systems ist der Spezialist für Dünnschicht-Prozessequipment basierend auf komplexen Ionenstrahl- und Plasmatechnologien. Das Chemnitzer Unternehmen entwickelt und fertigt Anlagen für Beschichtungs-, Ätz- und Reinigungsprozesse mit Nanometerauflösung. Die Systeme kommen weltweit in verschiedenen High-Tech-Branchen zum Einsatz, darunter in der Mikroelektronik-, MEMS- und Präzisionsoptikindustrie. Weitere Informationen finden Sie auf der Website des Unternehmens unter www.scia-systems.com.
Kontakt:
Mandy Gebhardt
Head of Marketing
scia Systems GmbH
Tel: +49 371 33561 322
E-Mail: m.gebhardt@scia-systems.com

