Die scia Trim 200 ermöglicht eine präzise Oberflächenkorrektur von Beschichtungs- und Wafermaterialien durch Ionenstrahltrimmen. Die Gleichmäßigkeit der Schichtdicke kann auf bis zu 0,1 nm eingestellt werden. 

Chemnitz, 5. August 2024 - scia Systems GmbH, der Technologieführer für hochgenaue, komplexe Ionenstrahl- und Plasmaprozessausrüstung in der Mikroelektronik-, MEMS- und Präzisionsoptikindustrie, gab heute bekannt, dass das im Jahr 2021 gegründete Yongjiang Laboratory (Y-LAB), ein gemeinnütziges Forschungs- und Innovationszentrum in der chinesischen Provinz Zhejiang, eine scia Trim 200 erworben hat.

Präzise Oberflächenkorrektur mit der scia Trim 200 

Die scia Trim 200 gewährleistet eine hochpräzise Anpassung der Schichtdicken bei der Bearbeitung von Wafern. Typische Anwendungen sind das Trimmen von Frequenzen und Schichtdicken bei der Herstellung von akustisch-elektrischen Geräten und Filtern wie Volumenwellenfilter (engl. Bulk Acoustic Wave, BAW) und akustischen Oberflächenwellenfiltern (engl. Surface Acoustic Wave, SAW), die Schichtdickenkorrektur von Schreib-/Leseköpfen für Festplatten (TFH) und die Formkorrektur von MEMS-Strukturen.

Die für Großserienproduktion und F&E-Anwendungen konzipierte Anlage ist mit einem Roboter zum Handling von Standard-Halbleiterkassetten ausgestattet, welcher Wafer mit einem Durchmesser von bis zu 200 mm aufnehmen kann.

Das Trimmen der Schichten erfolgt durch einen fokussierten breiten Ionenstrahl mit einem ausreichend kleinen Brennpunkt. Der Ionenstrahl wird auf die Substratoberfläche gerichtet und erzeugt einen physikalischen Sputtereffekt, um Material zu entfernen. Während des Trimmens wird der Wafer durch ein X-/Y-Achsensystem vor der Ionenquelle bewegt.

Ein Messsystem erfasst die genaue frequenzabhängige Topografie jedes Waferbereichs und wandelt diese in eine Karte der Schichtdicke um. Auf dieser Grundlage wird berechnet, wie viel Material von der Beschichtung abgetragen werden muss. Über die interne Steuerungssoftware wird anschließend die entsprechende Verweilzeit des Ionenstrahls analog zur Geschwindigkeit des Trimmprozesses angepasst. Diese exakte Kalkulation des lokalen Abtrags ermöglicht die ultrapräzise Beseitigung jeglicher Ungleichmäßigkeiten in der Schichtdicke und führt zu einer beeindruckenden Homogenität.
Während das Ionenstrahltrimmen mit Edelgasen wie Argon durchgeführt wird, können bei komplexen Strukturen auch reaktive Gase verwendet werden, um die Selektivität zu erhöhen (reaktives Ionenstrahltrimmen, RIBT).

"Wir sind stolz darauf, dass sich Y-Lab für eine Ionenstrahlanlage von scia Systems entschieden hat. Die scia Trim 200 ermöglicht ein hohes Maß an Flexibilität bei der Bearbeitung von Wafer-Materialien. Durch die Möglichkeit, die Schichtdickengleichmäßigkeit bis auf 0,1 nm genau einzustellen, ist die scia Trim 200 eine lohnende Investition für zukunftsorientierte Innovationen und angewandte Forschung.“ so Dr. Michael Zeuner, Geschäftsführer von scia Systems.
 

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Über scia Systems GmbH

Das 2013 gegründete Unternehmen scia Systems ist der Spezialist für Dünnschicht-Prozessequipment basierend auf komplexen Ionenstrahl- und Plasmatechnologien. Das Chemnitzer Unternehmen entwickelt und fertigt Anlagen für Beschichtungs-, Ätz- und Reinigungsprozesse mit Nanometerauflösung. Die Systeme kommen weltweit in verschiedenen High-Tech-Branchen zum Einsatz, darunter in der Mikroelektronik-, MEMS- und Präzisionsoptikindustrie.

Kontakt

scia Systems GmbH
Mandy Gebhardt 
Head of Marketing 
Tel.: +49 371 33561 322
E-Mail: m.gebhardt@scia-systems.com