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scia Systems präsentiert Anwendungen in der Ionenstrahlbearbeitung rund um aktuelle Megatrends in der Halbleiterindustrie zur SEMICON West 2024
Chemnitz, 1. Juli 2024 – Die scia Systems GmbH, der Technologieführer für hochgenaue, komplexe Ionenstrahl- und Plasmaprozessausrüstung in der Mikroelektronik-, MEMS- und Präzisionsoptikindustrie, gab heute bekannt, dass das Unternehmen neueste Anwendungen der Ionenstrahlbearbeitung von integrierten photonischen Bauelementen (sogenannten PICs), Sensoren und weiteren Halbleiteranwendungen auf der SEMICON West 2024 vorstellen wird. Das führende Mikroelektronik-Event findet vom 9. bis 11. Juli 2024 im Moscone Center in San Francisco, Kalifornien, statt. Die hochpräzisen Lösungen von scia Systems spielen eine entscheidende Rolle bei der Herstellung von Bauteilen für wachstumsstarke Verbraucher- und Industrieanwendungen.
„Halbleiter, Sensoren und optische Bauteile werden immer komplexer. Das liegt zum einen an der Integration neuer Funktionen, an komplexen Bauteildesigns und an der Verwendung leistungsstärkerer Materialien und Schichtverbindungen. Deshalb erfordern die zu ihrer Herstellung verwendeten Prozesse ein höheres Maß an Präzision. Die fortschrittlichen und präzisen Ionenstrahl-Prozesse von scia Systems ermöglichen den Herstellern die effiziente Produktion dieser Bauteile. Damit fördern sie die Entwicklung neuer Möglichkeiten sowohl im Cloud Computing oder in Augmented/Mixed Reality (AR/MR)-Anwendungen, aber auch in der Automobilindustrie, der Telekommunikation und vielen anderen Branchen. Ein typisches Beispiel: In jedem Mobiltelefon sind Komponenten integriert, die mit einem Produkt von scia Systems gefertigt wurden. Wir freuen uns darauf, unsere Lösungen für die Wachstumstreiber der Halbleiterindustrie auf der SEMICON West – der wichtigsten Veranstaltung für die Halbleiterbranche – vorzustellen.“ so Dr. Michael Zeuner, Geschäftsführer von scia Systems.
Lösungen zum Ionenstrahlätzen ermöglichen ein signifikantes Wachstum für integrierte photonische Bauelemente
Die Nachfrage nach PICs wächst aufgrund ihrer großen Bandbreite, geringer Übertragungsverluste und zahlreicher weiterer Vorteile gegenüber herkömmlichen elektronischen integrierten Schaltkreisen rasant. Die Integration neuer Materialien, Materialstapel und Designs erfordert neue Ätzlösungen. Die fortschrittlichen Ionenstrahlätz- und Trimmprozesse von scia Systems ermöglichen die Herstellung dreidimensionaler optoelektronischer Mikrostrukturen für PICs, wie zum Beispiel Wellenleiter und andere optische Komponenten. Die Reduzierung der Mikrorauheit durch Ionenstrahltrimmen ist ein weiterer vielversprechender Anwendungsbereich, der die Produktion von Hochleistungs-PICs verbessert. Nanostrukturierte Oberflächenreliefgitter für AR/MR-Systeme und die Korrektur von Oberflächenformfehlern für Teleskopspiegel, Röntgenoptiken, Linsen und konventionelle Optiken sind weitere Anwendungsgebiete für die Ionenstrahlsysteme von scia Systems.
Ionenstrahlätztechnologien zur Herstellung von GMR/TMR-Sensoren
Hochpräzise Magnetfeldsensoren auf Basis von Riesenmagnetowiderstands- (GMR) und Tunnelmagnetowiderstands- (TMR) Effekten, werden verwendet, um jede Art von Bewegung zu erkennen, einschließlich Annäherung, Rotationen oder Vibrationen. Diese werden in einer Vielzahl von Branchen und Anwendungen eingesetzt, darunter in der Automobilelektronik. Die komplexe, mehrschichtige Zusammensetzung dieser Sensoren stellt jedoch erhebliche Herausforderungen für herkömmliche chemische und Trockenätzverfahren dar, welche Schwierigkeiten bei der Verarbeitung magnetischer Materialien haben. scia Systems überwindet diese Einschränkungen den Einsatz von hochpräzisen Ionenstrahlätzprozessen und ermöglicht so die Herstellung von Hochleistungs-GMR-Sensoren für flexible und tragbare Elektronik, einschließlich AR/MR-Headsets, und TMR-Sensoren für das Internet der Dinge (IoT), Automobil, Smart Home, eMobility und viele andere Anwendungen.
Ionenstrahlätzen für präzises Reverse Engineering von ICs
Reverse Engineering ist ein essenzieller Schritt in der Herstellung von Halbleiterchips. Durch Überprüfung, Fehleranalyse und Untersuchung der internen Bauteilstrukturen können Ingenieure Probleme isolieren und beheben, um die Fertigungsausbeute zu verbessern. Reverse Engineering umfasst die Entkapselung zur Offenlegung interner Komponenten, den Schicht-für-Schicht-Abtrag zur Analyse jeder einzelnen Bauteilebene, die Bildgebung und die Nachbearbeitung. Herkömmliche Schichtabtragsprozesse wie nasschemisches Ätzen, CMP oder Plasmaätzen sind oft teuer, fehleranfällig und in ihrer Anwendung begrenzt. Die Ionenstrahlätztechnologie von scia Systems ermöglicht eine präzise Verarbeitung im Mikro- und Nanometerbereich und im atomaren Dickenbereich für verschiedene Materialien gleichzeitig.
Besuchen Sie scia Systems auf der SEMICON West
Besucher der SEMICON West, die mehr über scia Systems und deren fortschrittliche Ionenstrahl- und Dünnschichtprozesslösungen erfahren möchten, sind eingeladen, das Unternehmen vom 9. bis 11. Juli am Stand Nr. 553 in der Nordhalle des Moscone Centers in San Francisco zu besuchen.
Die scia Systems GmbH
Das 2013 gegründete Unternehmen scia Systems ist der Spezialist für Dünnschicht-Prozessequipment basierend auf komplexen Ionenstrahl- und Plasmatechnologien. Das Chemnitzer Unternehmen entwickelt und fertigt Anlagen für Beschichtungs-, Ätz- und Reinigungsprozesse mit Nanometerauflösung. Die Systeme kommen weltweit in verschiedenen High-Tech-Branchen zum Einsatz, darunter in der Mikroelektronik-, MEMS- und Präzisionsoptikindustrie. Weitere Informationen finden Sie auf der Website des Unternehmens unter www.scia-systems.com.
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Mandy Gebhardt |
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