Das chinesische Unternehmen TJ Innovative Semiconductor Substrate Technology Co., Ltd. (ISST) hat sich mit seiner Gründung 2022 als Anbieter heterogener Integrationstechnologien für die Halbleiterindustrie am Markt positioniert. Das Ziel von ISST ist es dabei, die Entwicklung der chinesischen Halbleiterindustrie zu beschleunigen. Für seine Erweiterungspläne und seine neuen Produktionslinien hat ISST nun eine scia Trim 200 erworben. Mit diesem System lassen sich Wafer-Oberflächen mittels Ionenstrahltrimmen ultra-präzise bearbeiten, sodass Schichtdickenhomogenitäten bis auf Atomniveau von 0,1 nm erreicht werden. Somit lässt sich die Ausbeute an verwendbaren Komponenten signifikant steigern, was sich wiederrum positiv auf die Produktionskosten auswirkt. Die scia Trim 200 wird Anfang 2023 in Tianjin, China in Betrieb genommen. Sie wird dazu beitragen, die chinesische Halbleiterindustrie zu stärken und die steigende Nachfrage auf dem internationalen Markt zu bedienen.

Wir freuen uns über die erfolgreiche Zusammenarbeit und bedanken uns bei WESi Technology für die großartige Unterstützung bei diesem Projekt.

• Weitere Informationen über die Anlage und die Anwendungsgebiete vom Ionenstrahlätzen finden Sie hier:  scia Trim 200.
   
• Erfahren Sie mehr über die Technologie des Ionenstrahltrimmens.
   
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