Aktuelle Nachrichten

Erfolgreiche Entwicklung im Forschungsprojekt HiPERFORM

Mit dem von scia Systems entwickelten Substrathalter kann nun epitaktisches Aluminiumnitrid (epi-AlN) auf Silizium (111) abgeschieden werden. Dies ist ein wichtiger Schritt für die Entwicklung von GaN-basierten Schaltertechnologien, welche bis zu 30 % weniger Energieverluste aufweisen. Somit können sie für die Herstellung erschwinglicherer und effizienterer Elektro- und Hybridfahrzeuge eingesetzt werden.

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HiPERFORM process chamber

scia Mill: Strukturierung von komplexen Multilagen auf 300 mm Wafern

Größere Wafer bedeuten geringere Kosten. Mit unserer neuen Anlage, der scia Mill 300, haben Sie alle Vorteile des Ionenstrahlätzens nun auch bei der Bearbeitung von 300 mm Wafern.

Profitieren Sie von exzellenter Präzision und Homogenität sowie einem einstellbaren Ätzwinkel und der Möglichkeit, komplexe Multilagen sowohl mit Inert- als auch mit Reaktivgasen zu bearbeiten.

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scia Mill 300

Neues Anwendungsbeispiel: Reverse Engineering durch Ionenstrahlätzen

Da modernes Chipdesign nach kleineren, leistungsfähigeren und kompakteren Geräten verlangt, erfordert das Reverse Engineering eine Schichtabtragung mit höchster Genauigkeit im µm-, nm- und atomaren Dickenbereich für unterschiedliche Materialien auf einmal. Ionenstrahlätzen ist in der Lage, diese strengen Anforderungen zu erfüllen.

Erfahren Sie mehr dazu unter Application Notes.

Reverse Engineering

Neues Firmenvideo

Durch die zunehmende Digitalisierung von Konferenzen und Messen mussten wir umdenken und einen neuen Weg gehen, um uns und unser Leistungsspektrum vorzustellen.

Das Ergebnis können Sie hier sehen: Unser neues Video gibt Ihnen in 30 Sekunden einen kleinen Einblick, wofür scia Systems steht.

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Video

scia Systems startet in ein Jahr mit großen Veränderungen

Vor uns liegt ein aufregendes Jahr 2021, mit vielen Chancen, aber auch Herausforderungen. Die größte Herausforderung wird für uns wohl dieses Jahr unser Umzug in unseren neuen Standort, welcher bereits ab April beginnt.

Wir blicken optimistisch in die Zukunft und wünschen allen Lieferanten, Kunden und Partnern ein erfolgreiches, glückliches und spannendes Jahr 2021.

new building

Erfolgreiche Abnahme einer scia Trim 200 in Singapur

Im vergangenen Jahr gewann scia Systems eine öffentliche Ausschreibung für ein hochpräzises Schichtdicken-Trimmwerkzeug für die Verarbeitung von 200 mm Wafern vom Institut für Mikroelektronik (IME) der Agency for Science, Technology and Research (A*STAR) in Singapur.

Wir freuen uns, dass die scia Trim 200 trotz der schwierigen Bedingungen aufgrund der Pandemie geliefert, aufgebaut und installiert wurde. Wir danken unserem Partner Nanyang Equipment Pte Ltd. für ihre großartige Arbeit und ihre Unterstützung

EUV-Entwickler von TRUMPF, ZEISS und Fraunhofer mit dem Deutschen Zukunftspreis 2020 ausgezeichnet

Durch die EUV-Lithographie lassen sich wesentlich leistungsfähigere, energieeffizientere und kostengünstigere Mikrochips herstellen als jemals zuvor. Einen wesentlichen Beitrag zur Entwicklung und industriellen Serienreife der EUV-Technologie hat ein Team aus ZEISS-, Trumpf- und Fraunhofer-Experten ihrem Projekt »EUV-Lithographie – Neues Licht für das digitale Zeitalter« geleistet und wurde nun dafür belohnt:

Wir gratulieren unserem Kunden ZEISS zusammen mit Trumpf- und Fraunhofer-Experten zur Auszeichnung mit dem Deutschen Zukunftspreis 2020.

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