scia Clean 800 - Höchste Reinigungsqualität

durch Trockenreinigung

scia Clean 800

Die scia Clean 800 wurde für die Reinigung von 3‑dimen­sionalen Substraten mittels thermischer Desorption, Vakuum­desorption und Plasma­be­handlung entwickelt. Typische Anwendungen sind Reinigungen mit ultrahoher Reinheit von optischen Komponenten und medizinischen Objekten.

Die scia Clean 800 verfügt über separate Heiz­­systeme für Kammer und Substrat. Dadurch wird ein sehr guter Basis­druck in der Kammer sicher gestellt, welcher nötig ist um auch kleinste Rest­konta­mina­tionen des Substrates mit dem Massen­spektro­meter messbar zu machen. Für die Beladung von großen und schweren Substraten kann ein Kran eingesetzt werden.

Technische Daten

Substratgröße

Bis zu 800 mm Durchmesser, 500 mm Höhe und 500 kg

Plasma­quellen

Optionale Plasma­quelle PI400

Max. HF Leistung

2,5 kW für die Quelle

Arbeits­temperaturen

Kammer: Aufheizung bis zu 150°C und Kühlung
Substrat: Aufheizung bis zu 250°C, mit Strahlungs­heizung

Qualitäts­kontrolle

Massen­spektro­meter zur Messung des Reinigungs­levels

Basisdruck

< 5 x 10-9 mbar

System­abmessungen (L x B x H)

1,30 m x 2,50 m x 1,40 m (ohne Schaltschrank und Pumpen)

Anlagen­konfiguration

Einzelkammer mit Deckelöffnung, optionaler Kran für Beladung mit schweren Substraten

Software­schnittstellen

SECS II / GEM, OPC

Eigenschaften

  • Separate Aufheizung von Kammer und Substrat
  • Optionale Plasmaquelle für verbesserte Reinigung mit H2 Plasma
  • Kran zur Beladung mit großenund schweren Substraten
  • Kontrolle der Reinigungsqualität mittels Massenspektrometer

Anwendungen

  • Reinigung mit ultrahoher Reinheit von Röntgenoptiken
  • Sterilisation von medizinischen Objekten (z.B.: Stents, Herzschrittmacher)
  • Reinigung und Entfettung von Metalloberflächen elektrischer Geräte

Prinzip Trockenreinigung

Prinzip der Trockenreinigung mit scia Clean 800

Weitere Trockenreinigungssysteme

scia Clean 1500
zur Reinigung großer 3D-Substrate