Multilagenbeschichtung für große Substrate bis 1500 mm im Durchmesser

Die scia Multi 1500 wurde für die periodische Multilagenbeschichtung von gekrümmten Substraten entwickelt. Durch die ausgezeichnete Prozessleistung über mehrere 100 mehrschichtige Perioden hinweg können Gradientenschichten mit hoher Präzision abgeschieden werden. Das modulare Kammerkonzept mit separaten Prozess-, Puffer- und Beladekammern ermöglicht eine hohe Flexibilität hinsichtlich der Konfiguration und gleichzeitig einen hohen Durchsatz.

Eigenschaften und Vorteile

  • Gleichzeitige Linearbewegung und Spinrotation für homogene hochpräzise Schichten oder Gradienten auf gekrümmten Substraten
  • Inline-Anordnung mit mehreren Prozess- und Pufferkammen für eine komplette Überquerung der Magnetrons
  • 4 Magnetrons in jeder Prozesskammer
  • Optionale Vorbehandlung mit zusätzlicher Ionenstrahlquelle
  • Positionierung der Substrate kopfüber für minimale Partikelbelastung

Anwendungen

  • Gradienten-Multilagenbeschichtungen von Spiegeloptiken für Lithografie und Antireflexbeschichtungen
  • Multilagenstapel für Röntgenspiegel für Teilchenbeschleuniger und analytische Anwendungen
  • Multilagenbeschichtung für UV-Übertragungs- und VIS-Optiken

Prinzip

  • Inline-Anordnung mit 4 Magnetrons in jedem Prozessmodul
  • Lineare Substratbewegung über die Magnetrons und gleichzeitige Substratdrehung
     

Technologien

Magnetronsputtern / Magnetron Sputtering
Auch Kathodenzerstäubung. Plasmaionenbeschuss auf ein Target, welches direkt auf der Kathode platziert wird, um dünne Schichten auf dem Substrat abzuscheiden.

Technische Daten

Substratgröße (bis zu)

Ø 1500 mm, 850 kg

Sputter-Quellen

4 rechteckige Magnetrons (1200 mm x 90 mm) pro Kammer, Ionenstrahlquelle möglich

Sputter-Modi

DC im cw- oder gepulsten Modus (6 kW) und/oder
HF (6 kW, 13,56 MHz)

Typische Abscheiderate

Si: 48 nm/min, Mo: 78 nm/min

Homogenitätsabweichung

< 0,5 % (σ/mean) über Ø 1200 mm

Basisdruck

< 2 x 10-8 mbar

Systemabmessungen (L x B x H)

11,00 m x 4,20 m x 5,00 m, für 1 Prozesskammer (ohne Schaltschrank und Pumpen)

Konfiguration

Inline-System mit mehreren Prozesskammern und 2 Pufferkammern, Einzelsubstratschleuse, optionaler Belade- und Auswuchtstand

Softwareschnittstellen

OPC

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