Magnetron Sputtersysteme

Dynamische Abscheidung für große Substrate

 

Gleichzeitige Bearbeitung von zwei Substrate von bis zu 680 mm Durchmesser

  • Magnetronsputtern

 

Modulares Kammerkonzept für Beschichtung großer Substrate bis 1500 mm Durchmesser.

  • Magnetronsputtern

Statische Abscheidung auf Wafern

 

Anspruchsvolle Beschichtungen auf Wafern bis 200 mm

  • Magnetronsputtern
    (Einzelmagnetron-Sputtern oder konfokales Sputtern)

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