Optische Beschichtung mit hoher Präzision

Die scia Opto 300 wird zur homogenen Beschichtung von Präzisionsoptiken eingesetzt. Mit bis zu 6 verschiedenen Targets für die flexible Multilagen-Beschichtung ist auch eine Abscheidung von Gradientenschichten möglich. Zwei Beladepositionen ermöglichen eine kontinuierliche und automatische Bearbeitung der Substrate. Die optische in-situ Überwachung mit integriertem Testglaswechsler gewährleistet höchste Genauigkeit und eine optimale Homogenität der Beschichtung.

Eigenschaften und Vorteile

  • Variable Substratgrößen bis zu einem Durchmesser von 300 mm.
  • Automatische Beladung mit zwei Beladepositionen für kontinuierliche Prozessierung.
  • Bis zu 6 Targetmaterialien auf einem drehbaren Halter, jedes Target bis zu 300 mm x 300 mm, mit optimierter Anordnung für gemischte Schichten oder Gradienten zwischen den Schichten
  • Ausgezeichnete Prozesshomogenität durch Substratrotation mit bis zu 60 U/min
  • In-situ optischer Schichtdickenmonitor (OTM) und Testglaswechsler
  • Optimierte Anordnung für spannungsarme Beschichtung

Anwendungen

  • Dielektrische Spiegel (z. B. Rugate-Filter)
  • Optische Beschichtungen für hochreflektierende und Antireflexschichten, Bandpass- und Notch-Filter
  • Beschichtungen mit hoher Laserzerstörschwelle
  • Abscheidung von Schichten mit Brechungsindexgradienten
  • In-situ-Vorbehandlung von Substraten (Ätzen, Reinigen, Glätten)
  • Metallische Beschichtungen, Keim- und Schutzschichten

Prinzip

  • Primäre Quelle sputtert Material von einem Target auf das nach unten ausgerichtete Substrat
  • Nutzung der sekundären Quelle für die Substratvorreinigung und/oder Unterstützung während der Abscheidung
     

Technologien

Ionenstrahlsputtern / Ion Beam Sputtering (IBS)
Durch Ionenbeschuss wird Material von einem Target gesputtert und auf dem Substrat abgeschieden.

Duales Ionenstrahlsputtern / Dual Ion Beam Sputtering (DIBS)
Eine zusätzliche Ionenstrahlquelle wird genutzt um die aufwachsenden Schichten zu beeinflussen.

Technische Daten

Substratgröße (bis zu)

Ø 300 mm

Substrathalter

Substratrotation bis zu 60 U/min, einschließlich optischer Schichtdickenmessung (OTM) und
Testglaswechsler

Ionenstrahlquellen

Sputterquelle: 120 mm zirkulare HF-Quelle (RF120-e)
Assistenzquelle: 120 mm zirkulare HF-Quelle (RF120-e)

Neutralisator

Plasma-Brücken-Neutralisator, HF-getrieben (N-RF)

Targethalter

Targettrommel mit 6 wassergekühlten Targets (jedes bis zu 300 mm x 300 mm)

Typische Abscheideraten

Si: 6 nm/min, SiO2: 9 nm/min, Ta2O5: 6 nm/min

Homogenitätsabweichung

≤ 0,8 % (σ/mean) für 300 mm

Basisdruck

< 5 x 10-8 mbar

Systemabmessungen (L x B x H)

4,60 m x 1,80 m x 2,20 m, als Einzelkammer mit Schleuse für zwei Substrate (ohne Schaltschrank und Pumpen)

Konfiguration

Einzelkammer mit Schleuse für zwei Substrate

Softwareschnittstellen

SECS II / GEM, OPC

 

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