Multilagenbeschichtung mit hoher Qualität

Die scia Coat 200 hat eine ausgezeichnete Homogenität für Beschichtungen auf Substraten mit bis zu 200 mm Durchmesser. Im Gegensatz zu anderen Abscheidungsprozessen ermöglicht das Ionenstrahlsputtern (Ion Beam Sputtering) glatte und fehlerfreie Schichten. Dabei sorgt das optische in-situ-Monitoring für eine hervorragende Prozessstabilität. Darüber hinaus können mit dem System sowohl Substrate in Wafergrößen als auch beliebig geformte Substrate bearbeitet werden.

Eigenschaften und Vorteile

  • Hervorragende Homogenität durch Substratrotation und -kippung
  • Bis zu 5 wassergekühlte Targetmaterialien auf einer drehbaren Trommel für einen in-situ Wechsel
  • Rezeptgesteuerte Multilagenabscheidung mit Schwingquarz, optischem Schichtdickenmonitor (OTM) und Testglaswechsler
  • Direktes Waferhandling oder Anpassung an verschiedene Substratgrößen mittels Carrier
  • Ausgerüstet mit einer 350 mm sekundären Ionenstrahlquelle können auch Ionenstrahlätzprozesse durgeführt werden

Anwendungen

  • Optische Beschichtungen für hochreflektierende und Antireflexschichten,
    Bandpass- und Notch-Filter
  • Multilagenschichten für magnetische Sensoren (GMR, TMR, Spintronics)
  • Beschichtungen mit hoher Laserzerstörschwelle
  • Abscheidung von dielektrischen und metallischen Schichten
  • In-situ Vorbearbeitung von Substraten (ätzen, reinigen, glätten)
     

Application Note

Prinzip

  • Primäre Quelle sputtert Material von einem Target auf das vertikal oder kopfüber ausgerichtete Substrat
  • Nutzung der sekundären Quelle für die Substratvorreinigung und/oder Unterstützung während der Abscheidung
     

Technologien

Ionenstrahlsputtern / Ion Beam Sputtering (IBS)
Durch Ionenbeschuss wird Material von einem Target gesputtert und auf dem Substrat abgeschieden.

Duales Ionenstrahlsputtern / Dual Ion Beam Sputtering (DIBS)
Eine zusätzliche Ionenstrahlquelle wird genutzt, um die aufwachsenden Schichten zu beeinflussen.

Ionenstrahlätzen / Ion Beam Etching (IBE)
Ein gebündelter Strahl aus Inertgas-Ionen wird auf ein Substrat gerichtet. Durch den Ionenbeschuss wird das Substrat strukturiert oder Material abgetragen.

Detailinformationen

Technische Daten
Prozessergebnisse

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