scia Coat 200 - Homogene Multilayer Beschichtung auf Wafern

durch duale Ionenstrahlabscheidung

scia Coat 200
scia Coat 200
scia Coat 200 mit Beladeroboter
scia Coat 200 mit Beladeroboter

Die scia Coat 200 wurde zur homogenen Beschichtung von 200 mm Substraten, wie zum Beispiel Wafern, mittels dualer Ionenstrahl­abscheidung (engl. Dual Ion Beam Deposition / DIBD) entwickelt. Typische Anwendungen sind Mehrlagen­beschichtungen für magnetische Sen­soren und optische Be­schichtungen.

Bei der scia Coat 200 trifft der fokussierte Strahl einer Ionenstrahl­quelle auf ein Sputter­target. Mit dem davon ab­ge­tra­genen Material wird das Substrat beschichtet. Der Strahl der Assistenz­quelle, ebenfalls eine Ionenstrahl­quelle, zielt direkt auf das Substrat. Durch Ionen­beschuss ist die Änderung von Schicht­eigenschaften oder die Vorreinigung des Substrates möglich.

Ist die scia Coat 200 mit der Ionenstrahl­quelle RF350‑e als Sekundär­quelle ausgerüstet, sind zudem auch Ionenstrahl­ätz­prozesse in der Anlage möglich.

Technische Daten

Substrat­durchmesser

Bis zu 200 mm; Träger für das Handling von verschiedenen Substratgrößen verfügbar

Substrat­halterCarrier oder direktes Waferhandling, Helium­rückseiten­kühlung, Substrat­rotation 5 bis 20 U/min, Kippbar in-situ von 0° bis 170° in 0.1° Schritten

Ionenstrahl­quellen

Sputter­quelle: RF120‑e
Assistenz­quelle: RF120‑e oder RF350‑e

Neutralisator

Plasma-Brücken Neutralisator; Filament getrieben N-DC oder HF getrieben N-RF

TargethalterTarget­trommel mit 4 Targets (neigbar), jedes max. 300 mm Durchmesser

Typische Abscheideraten

Al: 10 nm/min; AL2O3: 15 nm/min

Homogenitäts­abweichung

≤ 1,5 %

Basisdruck

< 5 x 10-7 mbar

System­abmessungen (L x B x H)

2,70 m x 1,70 m x 2,40 m (ohne Schaltschrank und Pumpen)

Anlagen­konfigurationen

Einzelwafer­schleuse; Clustersystem mit Kassetten­handling

Software­schnittstellen

SECS II / GEM, OPC auf Anfrage

Eigenschaften

  • Positionierung der Substrate vertikal oder über Kopf für minimale Partikelbelastung
  • Quellen sind zirkulare Ionenstrahlquellen
  • Primäre Quelle mit fokussierte Strahl trägt das Material vom Target ab
  • Sekundäre Quelle bestrahlt die komplette Substratfläche.
  • Bis zu vier wassergekühlte Targetmaterialien auf einer Targettrommel
  • Substratrotation mit definierter Geschwindigkeit
  • Einfallswinkel durch Neigung des Substrathalters einstellbar

Anwendungen

  • Magnetoelektrische Multilagenschichten (GMR, TMR)
  • Optische Multilagenschichten
  • Dielektrische und metallische Schichten
  • Vorbearbeitung von Proben (Reinigung)

Prinzip Ionenstrahlabscheidung

Prinzip der Ionenstrahlabscheidung mit scia Coat 200

Weitere Ionenstrahlensysteme

scia Coat 500
zur Abscheidung auf optischen Substraten bis zu 500 mm x 300 mm
scia Mill 150
zum Ätzen von Substraten
bis zu 150 mm
scia Mill 200
zum Ätzen von Wafern
bis zu 200 mm
scia Trim 200
zum lokalen Trimmen von Wafern
bis zu 200 mm