Produktportfolio von Ionenstrahl- und Plasmaprozessanlagen
Unser breites Spektrum an Ionenstrahl- und Plasmaprozessanlagen ist flexibel und modular aufgebaut. Es kann daher sowohl für Forschungsanwendungen als auch für die Großserienproduktion konfiguriert werden, zum Beispiel in einer "Cluster"- oder "Inline"-Lösung. Unser erfahrenes und qualifiziertes Team hilft Ihnen gern, die optimale Anlagenkonfiguration für Ihre Produktionsanforderung zu finden.
Systeme zum Ionenstrahlätzen
scia Mill 150
zum vollflächigen Ätzen von
Substraten bis zu 150 mm
scia Mill 200
zum vollflächigen Ätzen von
Wafern bis zu 200 mm
scia Mill 300
zum vollflächigen Ätzen von
Wafern bis zu 300 mm
Systeme zum Ionenstrahltrimmen
scia Trim 200
zur präzisen Oberflächenkorrektur
von Wafern bis zu 200 mm
scia Finish 1500
zur Polierfehlerkorrektur von
Substraten bis zu 1500 mm
Systeme zum Ionenstrahlsputtern
scia Coat 200
für Multilagenbeschichtungen mit hoher Qualität auf bis zu 200 mm
scia Coat 500
zur großflächigen Multilagenabscheidung auf bis zu 500 mm x 300 mm
Magnetron Sputtersysteme
scia Magna 200
für anspruchsvolle Waferbeschichtungen
auf bis zu 200 mm
scia Multi 680
zur Multilagenbeschichtung von
großen Substraten bis 680 mm
scia Multi 1500
zur Multilagenbeschichtung von großen Substraten bis 1500 mm
PECVD/RIE Systeme
scia Batch 350
für 3D-Beschichtungen in Chargen
scia Cube 300
zum großflächigen Ätzen und Beschichten
über 300 mm x 200 mm
scia Cube 750
zum großflächigen Ätzen und Beschichten
über 750 mm x 750 mm
Systeme zur Trockenreinigung
scia Clean 800
für hochwertige Reinigung und Qualifizierung
bis zu Ø 800 mm und 500 mm Höhe
scia Clean 1000/1500/3000
für hochwertige Reinigung und Qualifizierung
bis zu Ø 3 m und 3,4 m Länge
Elektronenstrahlverdampfer
scia Eva 200
zur Erzeugung präziser Nanostrukturen auf bis zu 200 mm Wafern
Kundenspezifische Systeme
