Produktportfolio

Das breite Spektrum an Ionenstrahl- und Plasmaprozessanlagen ist flexibel und modular, von Einzelwaferschleusen bis hin zu Lösungen mit Kassettenhandling. Mehrere Vakuumprozesskammern können entsprechend der Kundenanforderungen in Clustersystemen oder in Durchlaufsystemen kombiniert werden.

Ionenstrahlätzsysteme

scia Mill 150

zum Ätzen von Substraten
bis zu 150 mm

scia Mill 200

zum Ätzen von Wafern
bis zu 200 mm

scia Trim 200

zum lokalen Trimmen von Wafern
bis zu 200 mm

 

Ionenstrahlabscheidungssysteme

scia Coat 200

zur Abscheidung auf Wafern
bis zu 200 mm

scia Coat 500

zur Abscheidung auf optischen Substraten bis zu 500 mm x 300 mm

 

PECVD/RIE Systeme

scia Batch 350

zur PECVD Beschichtung
auf 3D-Substraten

scia Cube 300/750

für großflächige PECVD
und RIE Prozesse

Magnetron Sputtersysteme

scia Magna 200

zum Magnetronsputtern
bis zu 200 mm

scia Multi 680

zur Multilagen-Abscheidung
für optische Substrate

Systeme zur Trockenreinigung

scia Clean 800

für höchste Reinigungsqualität

scia Clean 1500

zur Reinigung großer 3D-Substrate

Kundenspezifische Systeme

Maßgeschneiderte Lösungen

für Ihre Bedürfnisse, in verschiedenen Konfigurationen