Anwendungsbereiche

Die Prozessanlagen von scia Systems werden hauptsächlich in der Produktion von Mikroelektronik und MEMS-Bauteilen sowie für die Bearbeitung von Komponenten der Präzisionsoptik genutzt. Sie finden aber auch im biomedizinischen Bereich Anwendung. Im Folgenden werden ausgewählte Anwendungen detailliert vorgestellt.

MEMS

Reverse Engineering

von IC-Chip-Bauteilen

Frequenztrimmen

von Bulk-Acoustic-Wave-Filtern (BAW)

Oberflächentrimmen

von Surface-Acoustic-Wave-Filtern (SAW)

Schichtdickentrimmen

von POI Wafern für HF-Filter (SAW)

Schichtdickenkorrektur

von Festplatten-Schreib-/Leseköpfen (TFH)

Temperaturkompensation

von Surface-Acoustic-Wave-Wafern (TC-SAW)

Optiken

Ätzen von optischen Gittern

für Augmented & Mixed-Reality-Geräte

Dielektrische Beschichtung

von großen Substraten

Hochreflektierende und Antireflexbeschichtung

mit Ta2O5 und SiO2

Formfehlerkorrektur

von Röntgenspiegeln

Abscheidung von DLC

für Glas-Pressformen

Sensoren

Abscheidung von GMR-Sensoren

zur Produktion flexibler Magneto­elektronik

Ätzen von magnetischen Multilagen

für Sensoren mit Tunnelmagnetowiderstandseffekt (TMR)

Ätzen von Lithiumtantalat

für Infrarot-Sensoren (IR)

Sonstige

Abscheidung von Nanoverschleißschutzschichten

für Mikrozerspanungswerkzeuge

Wissensportal

PVD Technologien im Überblick

Ionenstrahlsputtern, Magnetronsputtern und Elektronenstrahlverdampfen im Vergleich

Strukturierung von Optiken

Videovortrag: Wie Sie Ihre Optiken mit reaktivem Ionenstrahlätzen strukturieren.

Ionenstrahltrimmen von POI-Wafern

Videovortrag: Oberflächenkorrektur piezoelektrischer Materialien

Ionenstrahlpolieren von Teleskopspiegeln

Videovortrag: Ion Beam Figuring zur Oberflächenfehlerkorrektur.

Magnetronsputtern von Siliziumdioxid

Vorteile der Kathodenzerstäubung für die Abscheidung von SiO2.

Ätzen von optischen Gittern

Videovortrag über die neuesten Ergebnisse zum Ätzen von Beugungsgittern.