Anwendungsbereiche

Die Prozessanlagen von scia Systems werden hauptsächlich in der Produktion von Mikroelektronik und MEMS-Bauteilen sowie für die Bearbeitung von Komponenten der Präzisionsoptik genutzt. Sie finden aber auch im biomedizinischen Bereich Anwendung. Im Folgenden werden ausgewählte Anwendungen detailliert vorgestellt.

MEMS

Frequenztrimmen

von Bulk-Acoustic-Wave-Filtern (BAW)

Oberflächentrimmen

von Surface-Acoustic-Wave-Filtern (SAW)

Schichtdickenkorrektur

von Festplatten-Schreib-/Leseköpfen (TFH)

Temperaturkompensation

von Surface-Acoustic-Wave-Wafern (TC-SAW)

Sensoren

Ätzen von magnetischen Multilagen

für Sensoren mit Tunnelmagnetowiderstandseffekt (TMR)

Ätzen von Lithiumtantalat

für Infrarot-Sensoren (IR)

Optiken

Dielektrische Beschichtung

von großen Substraten

Hochreflektierende und Antireflexbeschichtung

mit Ta2O5 und SiO2

Formfehlerkorrektur

von Röntgenspiegeln

Abscheidung von DLC

für Glas-Pressformen