Anwendungsbereiche

Die Prozessanlagen von scia Systems werden hauptsächlich in der Produktion von Mikroelektronik und MEMS-Bauteilen sowie für die Bearbeitung von Komponenten der Präzisionsoptik genutzt. Sie finden aber auch im biomedizinischen Bereich Anwendung. Im Folgenden werden ausgewählte Anwendungen detailliert vorgestellt.

MEMS

Reverse Engineering

von IC-Chip-Bauteilen

Frequenztrimmen

von Bulk-Acoustic-Wave-Filtern (BAW)

Oberflächentrimmen

von Surface-Acoustic-Wave-Filtern (SAW)

Schichtdickentrimmen

von POI Wafern für HF-Filter (SAW)

Schichtdickenkorrektur

von Festplatten-Schreib-/Leseköpfen (TFH)

Temperaturkompensation

von Surface-Acoustic-Wave-Wafern (TC-SAW)

Optiken

Ätzen von optischen Gittern

für Augmented & Mixed-Reality-Geräte

Dielektrische Beschichtung

von großen Substraten

Hochreflektierende und Antireflexbeschichtung

mit Ta2O5 und SiO2

Formfehlerkorrektur

von Röntgenspiegeln

Abscheidung von DLC

für Glas-Pressformen

Sensoren

Ätzen von magnetischen Multilagen

für Sensoren mit Tunnelmagnetowiderstandseffekt (TMR)

Ätzen von Lithiumtantalat

für Infrarot-Sensoren (IR)

Weitere Informationen

PVD Technologien im Überblick

Ionenstrahlsputtern, Magnetronsputtern und Elektronenstrahlverdampfen im Vergleich

Strukturierung von Optiken

Videovortrag: Wie Sie Ihre Optiken mit reaktivem Ionenstrahlätzen strukturieren.

Ionenstrahltrimmen von POI-Wafern

Videovortrag: Oberflächenkorrektur piezoelektrischer Materialien

Ionenstrahlpolieren von Teleskopspiegeln

Videovortrag: Einsatz von Ion Beam Figuring zur Oberflächenfehlerkorrektur.

Magnetronsputtern von Siliziumdioxid

Vorteile der Kathodenzerstäubung für die Abscheidung von SiO2.

Ätzen von optischen Gittern

Videovortrag über die neuesten Ergebnisse zum Ätzen von Oberflächenreliefgittern.