Anwendungsbereiche

Die Prozessanlagen von scia Systems werden hauptsächlich in der Produktion von Mikroelektronik, MEMS Bauteile und präzisionsoptischen Komponenten genutzt, sie finden aber auch im biomedizinischen Bereich Anwendung. Die Produktpalette beinhaltet sowohl Systeme für Massenproduktion als auch Anlagen für den Einsatz in Forschung und Entwicklung.

Ätzen von MEMS

Frequenztrimmen

von Bulk Acoustic Wave (BAW) Filtern

Oberflächentrimmen

von Surface Acoustic Wave (SAW) Filter

Schichtdickenkorrektur

von Festplatten-Schreib-/Leseköpfe

Ätzen von Sensoren

Ätzen von magnetischen Multilagen

für TMR Sensoren

Ätzen von Lithiumtantalat

für IR Sensoren

Bearbeitung von Optiken

Dielektrische Beschichtung (IBS)

von großen Substraten

Formfehlerkorrektur (IBF)

von Röntgenspiegeln