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Teilnahme am Verbundprojekt - DANAE

Zusammen mit den Projektpartnern arbeitet scia Systems im Rahmen des DANAE-Projektes an der Entwicklung von Dünnschicht- und Abgleichtechnologien für die nanoskalige Akustoelektronik. Ziel des Projektes ist die Schaffung von Voraussetzungen zum Abscheiden und Trimmen von in der Akustoelektronik benötigten Materialien sowie die Entwicklung notwendiger Komponenten. Das Teilthema von scia Systems lautet: Trimmtechnologien und Komponentenentwicklung für die Fertigung nanoskaliger akustoelektronischer Bauelemente.